[硬件开发] AC24V逆变器原理图

说明：AC24V逆变器原理图AC24V逆变器原理图
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[硬件开发] 气敏探头接线图

说明：工作之余，想到这个元件用的地方较多，上传一下给大家参考
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[硬件开发] 高性能焊台选型指南

说明：美国高性能焊台选型指南。通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线溶点提高了。对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求，st-65焊台的温度控制能力非常出色，误差在正负3度以内，这就可以满足精加工企业的生产要求。数显焊台 升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。　有很多方法来控制温度，但最简单的一种就
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[硬件开发] RF电子电路集

说明：RF电子电路， RF参考电路图， 英文版本的文章
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[硬件开发] 直流电源电流检测方案

说明：直流电源电流检测方案，介绍了几种使用的方法
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[硬件开发] 8层PCB设计实例－ARM

说明：8层PCB设计实例－ARM，对于想学习多层板设计的初学者还是非常值得下载的。
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[硬件开发] LPC1700系列中文数据手册(上)

说明：LPC1700系列中文数据手册 共上中下3份
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[硬件开发] LPC1700系列中文数据手册(中)

说明：LPC1700系列中文数据手册 共上中下3份
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[硬件开发] 天祥电子 - TX2440A开发板原理图

说明：文件包括： 核心板原理图 底板原理图 3.5寸液晶原理图 4.3寸液晶原理图 7寸液晶原理图 摄像头模块原理图 JTAG - JLink转接板原理图
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[硬件开发] 2812开发板Ver1.0

说明：2812开发板Ver1.0 2812开发板Ver1.0 2812开发板Ver1.0 2812开发板Ver1.0
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[硬件开发] AT91RM9200-V4

说明：AT91RM9200-V4
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[硬件开发] 电磁兼容中的接地技术

说明：电磁兼容中的接地技术 电磁兼容中的接地技术 电磁兼容中的接地技术
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