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开发技术下载,硬件开发下载列表 第614页

[硬件开发] 2011年PCB电磁兼容设计

说明:地线的实质是信号回流源的低阻抗路径。由于地线的阻抗不为零,引起地线各点电位差的形成。从而造成电路的误动作,形成地线干扰。而地线阻抗主要是由导线的电感引起的,频率越高,阻抗越大,这也是造成电磁干扰的主要因素。因此,减少这些干扰重点在于尽可能减小地线的阻抗。对于数字电路尤为重要。
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[硬件开发] 自动增益控制(AGC)

说明:文档包含多种AGC设计,包括基于AD603的AGC设计,简易AGC设计,基于场效应管的AGC设计,其中含有原理图参数设计。
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[硬件开发] 2011选型手册

说明:2011选型手册 2011选型手册 2011选型手册 2011选型手册
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[硬件开发] 无感无刷直流电机之电调设计全攻略

说明:帮助你学习直流电机控制,很有帮助。快来看看吧
<hanwei5346> 上传 | 大小:4mb

[硬件开发] as6300立体声调频发射芯片资料

说明:as6300 立体声调频发射芯片 资料 PDF
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[硬件开发] 元器件封装

说明:该文档主要介绍了电路中一些元器件的封装,希望对您有所帮助
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[硬件开发] 电流控制技术反激dcdc变换器

说明:是南航的硕士论文,写的很好,很详细。就是不知道是不是侵犯了作者的什么权益。。。如果真有问题,我就删了。 论文详细分析了钳位电路,吸收电路,反激原理等等,总之,你看了这篇论文就能做出一个反激变换器了。。。。
<tang407323> 上传 | 大小:3mb

[硬件开发] 电子元器件配套知识全集

说明:详细介绍了各种电子元器件的性能,功耗等指标,对于在开发中器件选配起到很好的指导作用!
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[硬件开发] ULN2003.pdf

说明:高耐压、大电流达林顿陈列!aULN2003 概述与特点 ULN2003是高耐压、大电流达林顿陈列,由七个硅NPN达林顿管组成。 该电路的特点如下: ULN2003的每一对达林顿都串联一个2.7K的基极电阻,在5V的工作电压下它能与TTL和CMOS电路 直接相连,可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。 ULN2003工作电压高,工作电流大,灌电流可达500mA,并且能够在关态时承受 50V的电压,输出还 可以在高负载电流并行运行。
<hanpingx> 上传 | 大小:33kb

[硬件开发] 磁放大器的基本原理

说明:本文档介绍了磁放大器的原理和应用,并附有常见的应用电路图。
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[硬件开发] 关于激光头驱动的一些心得

说明:把自己调试电路的心得告诉大家,是希望大家能够更快的入门激光的驱动,少一点烧 坏芯片,攒下更多的经费去买别的装备。
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[硬件开发] 如何创建优秀的开关电源PCB版图设计

说明:如何创建优秀的开关电源PCB版图设计 PCB版图设计 优秀的开关电源
<lxisong> 上传 | 大小:411kb