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开发技术下载,硬件开发下载列表 第669页

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[硬件开发] CISPR12-2001电子产品电磁兼容

说明：CISPR12-2001电子产品电磁兼容
<zlhever> 上传 | 大小：1mb

[硬件开发] 晶振的封装形式

说明：常见通用类型晶振的封装形式。。。贴片和插件，保留应急
<allentse00> 上传 | 大小：1mb

[硬件开发] 滤波电容选择\详细解析电源滤波电容的选取与计算

说明：滤波电容选择\详细解析电源滤波电容的选取与计算
<hh5731822> 上传 | 大小：45kb

[硬件开发] EVM2407最小板

说明：EVM2407最小板 EVM2407最小板 EVM2407最小板 EVM2407最小板 EVM2407最小板
<augusdi> 上传 | 大小：3mb

[硬件开发] s3c2410(arm9)protel99格式的原理图和PCB图

说明：s3c2410(arm9)protel99格式的原理图和PCB图
<augusdi> 上传 | 大小：664kb

[硬件开发] 六层内存条板文件

说明：六层内存条板文件
<augusdi> 上传 | 大小：795kb

[硬件开发] ARM9开发板原理图

说明：一款ARM9开发的原理图，包括系统板，扩展板，转接板
<fagon> 上传 | 大小：716kb

[硬件开发] TF卡封装SD卡套料

说明：TF卡封装 SD卡套料 大家设计走线封装的时候可以参考
<zhuyonghua2002> 上传 | 大小：9kb

[硬件开发] 电机驱动电路

说明：自己用分立元件设计的电机驱动电路，能实验调速、刹车等功能
<rj0615> 上传 | 大小：23kb

[硬件开发] SPWM逆变电源的单极性控制方式实现

说明：介绍了两种不同的单极性PWM控制方法，USPWM和HSPWM，以及它们的优缺点。
<mo_ken> 上传 | 大小：228kb

[硬件开发] 电磁炉维修参考原理,基本通用

说明：详细的原理图,各元器件名称大小都标注清楚,基本上可通用于各品牌电磁炉,供设计开发参考,维修参考.
<kkffpp> 上传 | 大小：297kb

[硬件开发] 晶振选择指导

说明：ST对晶振选择的介绍，详细介绍的晶振的原理、选型及匹配阻容的选择，在ST官网可以下载到，上传到这里方便大家搜索。
<zmf4420> 上传 | 大小：423kb
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