[硬件开发] philips 3D发送电路图

说明：philips 3D发送电路图 philips 3D发送电路图
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[硬件开发] 海思-Hi3515开发板-包括原理图-芯片介绍-H264縹

说明：海思-Hi3515开发板-包括原理图-芯片介绍-H264縹
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[硬件开发] 变压器设计参数

说明：变压器设计的参数计算 变压器设计的参数计算 变压器设计的参数计算
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[硬件开发] 锂电池放电保护的分析设计

说明：锂电池放电保护的分析设计，河北工业大学硕士学位论文 第三章 锂电池充电保护电路的分析与设计 LabVIEW程序进行数据解析
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[硬件开发] DM6446原理图

说明：这是难得的DM6446达芬奇开发的原理图，pdf格式的。
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[硬件开发] 低功耗电子开关电路图

说明：本电路使用功效应管 ，三极管等器件制成的基于51 I/O的电子开关， 克服了继电器这类械电子开关噪声大，功耗大的缺点。希望对大家有所帮助
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[硬件开发] 74系列电路

说明：74系列电路 74系列电路 74系列电路
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[硬件开发] atx开关稳压电源与crt显示器电路图集

说明：atx开关稳压电源与crt显示器电路图集 atx开关稳压电源与crt显示器电路图集
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[硬件开发] 半球19B型电磁炉电路原理图

说明：本文给出了半球19B型电磁炉电路原理图。通过它你就可以轻松地对它出现的故障进行维修啦
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[硬件开发] 模拟电路学习——ADI实验室电路

说明：模拟电路学习“半导体厂商越来越倾向于提供一揽子的解决方案，用以帮助客户以最快的速度和最低的研发成本推出新产品，一个典型的例子就是“山寨手机”，但手机毕竟是高度集成的数字化产品，那么模拟电路的应用是否也可以走同样的路呢？看来已经有厂家在这么做了，ADI实验室电路的推出就是解决模拟电路/模拟－数字混合电路应用的一揽子解决方案。”
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[硬件开发] power converter

说明：开关电源的原理汇总， 简明扼要，直奔主题。
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[硬件开发] HDI板的制作工艺

说明：RCC（Resin Coated Copper涂树脂铜箔或背胶铜箔）是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18μm）的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂 层厚度一般60~80μm），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固化达到B阶段形成的。RCC在,HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作 为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一起积层（Build-up）压制成型，采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔， 达到电气互连，从而实现印制板
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