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  1. 基础电子中的表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38630463

  1. PCB技术中的贴片机贴装后的验证

  2. 在元件贴装完毕后，还可以对已经贴装完的元件进行验证。机器的线路板识别相机将会根据元件的贴装顺序对已贴装的元件进行验证，从而得知元件是否准确无误地贴装（如图1所示）。 　图1 元件的验证 　　新产品导入功能综合了增强型程序设置和增强型元件设置功能。通过新产品导入的运用，新产品程序的时间可以减低40％～80％，使贴片机以及整条贴片生产线的设备利用率得到有效地提升。由于新产品的调试一次通过，降低了因产品调试的元件损耗，也降低了因原件贴装不良而造成的返修概率，提高了产品的合格直通率。 　　欢迎转载

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38711369

  1. PCB技术中的0201/01005元件贴装的贴片过程控制

  2. 在贴片过程中，关键控制因素有基板平整的支撑、真空关闭转为吹气的控制、贴片压力的控制，以及贴片的精 度和稳定性。 　　基板进入贴片机后，传输导轨将基板两边夹住，同时支撑平台上升，将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此 过程中，由于外力的作用，容易导致基板变形，加上基板来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对基板 平整的支撑变得非常重要。薄型基板的应用，更容易出现“弹簧床”效应。薄板随着贴片头的下压而下凹，并随 着贴片压力的消失而恢复变形，这样反复，造成元件在基板上移动，而出现贴片缺陷。所以，在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：215kb
    • 提供者：weixin_38684892

  1. PCB技术中的0201/01005元件贴装元件的影像对中

  2. 确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码相机；另—种是采用激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38599545

  1. PCB技术中的0201/01005元件贴装的贴片机的定位系统

  2. 贴片机的驱动及伺服定位系统已在前面贴片机主要技术一章中介绍过了。对于细小元件的贴装，要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制，以保证取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻电动机（VRM）驱动系统，可以提高热稳定性，获得较高的加速度和精度，有的分辨率已达到1μm。这些技术的应用给成功贴装细小元件提供了保障。值得注意的是，控制采用拱架式机构的贴片机的横梁在贴片过程中的抖动往往是容易被忽视的地方。                          　　欢迎转载，信息来源维库电子

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：weixin_38697659

  1. PCB技术中的贴装APC技术简介

  2. APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。 　　元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的先进贴装技术

  2. 现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。 　　（1）智能供料器 　　传统供料器的设定与贴片编程是直接联系的，哪一种元件在哪个位置是——对应，如果供料器放错位置，将导致贴装错误。特别是在产品转换过程中，它们需要更多的工作时间来布置供料器位置供料器设定并进行贴片编程。 　　智能供料器通过供料器编程，记载读取供料器资料，打印条码标签，读取条码资料，记录零件号码、批号和数量，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：140kb
    • 提供者：weixin_38607195

  1. PCB技术中的贴装效率的改善

  2. 从IPC的定义中我们可以看出，影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间，以及分子；每个PCB（ 单板或拼板），分母越小，分子越大，则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。 图1 总贴装工作时间 　　从图2中可以看出，送板时间由两部分组成，第一部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所 用的时间；第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送出贴装区的时问；贴装时间则是指从送板时间计时结束开 始到最后一个元件贴装结束之间的时间，包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：193kb
    • 提供者：weixin_38738005

  1. PCB技术中的元件压入状态对贴装质量的影响

  2. 元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中，由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差，可能造成压入不足和过分的情况，这两种情况都会影响贴装质量，进而影响最终组装质量。 　　图表示元件贴装不同压入程度，图（a）表示元件压入不足，元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上，因而可能在印制板移动中元件产生位移，或者在回流焊时产生立碑缺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38516804

  1. PCB技术中的贴装技术基本要求

  2. 贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。 　　（1）贴得准 　　贴得准包括以下2层意思。 　　①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 　　②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。 　　（2）贴得好 　　贴得好包括以下3层意思。 　　①不损伤元件：拾取和贴装时由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38548817

  1. PCB技术中的按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化案例

  2. 如图所示产品。这类产品高精度元件较多，按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化生产线，先贴装低精度元件，再贴装高精度的元件，一般采用1台高速机＋1台中速机＋1台多功能机来完成。高速机完成1005元件和1608元件的贴装，中速机完成SOP和PLCC的贴装，多功能机对精度要求高的QFP和BGA进行装贴，然后根据元件数量对两台机器的贴装速度进行匹配，调整贴装程序，达到贴装效率最佳。提醒注意的是，在机器进行速度匹配时，要对多功能机进行精度保护，应该只贴装精度较高的元器件，才能使机器长久地保持较高的贴装精度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38575118

  1. PCB技术中的元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38706951

  1. PCB技术中的表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38682076

  1. 元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件

  2. 表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38610513

  1. 元件贴装设备的选择

  2. 随着表面贴装技术（SMT）的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机如何选型，仍是一个复杂而艰难的工作。本文将就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一概括介绍。贴片机类型目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转塔式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求。在其速度和精度之间也存在一定的平衡。下面分别对这四种机型作一介绍： 1、动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38641366

  1. 元件贴装技术

  2. 元件贴装技术　　从八十年代早期开始，中等至大批量制造生产线由两种机器组成：一种对小元件的转塔式的射片机和一种对较大元件的柔性的异型元件与密脚元件的贴装机。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。和它一起的柔性机器使用了取-与-放(pick-and-place)的概念，典型地具有单个或双个吸取头。这种机器是一个比转塔较简单的机械设计，因为送料器和板都是静止不动的，而头在一个X-Y拱架系统上从吸取到贴放地移动(图一)。 　　这种机器配备对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38718690

  1. 表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38675969

  1. 表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38501363

  1. 贴装技术基本要求

  2. 贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。 　　（1）贴得准 　　贴得准包括以下2层意思。 　　①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 　　②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。 　　（2）贴得好 　　贴得好包括以下3层意思。 　　①不损伤元件：拾取和贴装时由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38513669

  1. 先进贴装技术

  2. 现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。 　　（1）智能供料器 　　传统供料器的设定与贴片编程是直接联系的，哪一种元件在哪个位置是——对应，如果供料器放错位置，将导致贴装错误。特别是在产品转换过程中，它们需要更多的工作时间来布置供料器位置供料器设定并进行贴片编程。 　　智能供料器通过供料器编程，记载读取供料器资料，打印条码标签，读取条码资料，记录零件号码、批号和数量，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：193kb
    • 提供者：weixin_38536397
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