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搜索资源列表

  1. 2D的矩形和圆的碰撞检测演示程序

  2. 本程序演示了矩形和圆的碰撞检测，用鼠标可以控制圆与矩形碰撞，如果发生碰撞，矩形和圆都显示为红色，否则为白色。 具体的算法介绍和讨论在这个帖子里 http://topic.csdn.net/u/20090817/15/3d53d333-8ea6-4e0b-85d4-1038579ed80a.html

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-08-17
    • 文件大小：158720
    • 提供者：xingzhe2001

  1. J2ME 圆和矩形绘制的追逐游戏

  2. 一个用J2ME做的非常简单的小游戏。一开始敌人追你，吃到食物后，变大追敌人。游戏很简单，AI也不复杂，就是坐标比较，还有两圆的碰撞检测和圆与矩形的碰撞检测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-08-17
    • 文件大小：31744
    • 提供者：kf156

  1. 图像处理检测圆的代码

  2. Matlab代码 是一个M函数 输入是图像所在的路径名，圆的半径 输出的是参数空间和图像

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-11-03
    • 文件大小：2048
    • 提供者：dongmeng688

  1. 一种用Hough变换检测圆的快速算法

  2. 为了克服传统f如ugh变换检测圆时耗时巨大的姨陷，给出了一种新的基于Hr-ugI·变换检测圆的快速算法。新算法与传统的方法相比具有以下特点：计算量少，提高了检测的速度；保留了传统1ToIt曲变换识别率高、抗噪性强、对不完整边缘具有鲁棒性等所有优点；不需要任何特殊的限定条件。实验表明，新的快速算法可以快速进行目标祝别，在实时目标识别系统中具有良好的表现。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-04-05
    • 文件大小：403456
    • 提供者：xhiaa

  1. 鼠标画圆并实时检测画圆的方向:顺时逆时针

  2. 鼠标在程序界面窗口上不停地移动（画圆），要求： （1）实时检测画圆的方向：顺时针还是逆时针。 （2）实时计算出有效的圆的个数。（有效的圆：半径大于指定像素值A，小于指定像素值B） （3）准确率足够高，尽量少的误判。

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-06-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：haochaoqing

  1. 基于hough原理 opencv的线与圆的检测

  2. 基于hough原理 opencv的线与圆的检测，效果很不错

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-09-05
    • 文件大小：3072
    • 提供者：yutin102

  1. hough圆变换检测

  2. hough圆变换检测，粗略版本的，主要是前期处理

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2012-07-18
    • 文件大小：2048
    • 提供者：wl784420835

  1. 用OpenCV对图像中圆的检测以及拟合

  2. 用OpenCV对图像中圆的检测以及拟合，很有用噢

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2013-12-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kaukau

  1. Houg 直线和圆的检测

  2. 首先Ostu法二值化，边缘提取，然后通过Hough进行直线和圆的检测

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2015-05-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：changyingshuai

  1. VC++中实现对圆的检测 在机器视觉中，对于编码标志圆的检测是三维测量系统得以完成的必备前提

  2. 在机器视觉中，对于编码标志圆的检测是三维测量系统得以完成的必备前提。通过对圆的精确检测，才能得到精确的圆心坐标，以提取到三维点的图像坐标值，从而进行三维重建！这里实现了对圆的精确检测程序！

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：488448
    • 提供者：xuan443851353

  1. 基于MFC+HALCON图像识别Mark圆的检测方法.pdf

  2. 基于MFC+HALCON图像识别Mark圆的检测方法.pdf

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2020-05-25
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：anitachiu_2

  1. 基于图像处理技术的印刷电路板圆孔检测方法

  2. PCB圆孔圆心的定位是决定PCB板精度和性能的重要因素之一.随着计算机图形技术的发展和完善,基于图像处理技术的快速检测方法逐渐被应用到PCB圆孔检测领域.提出一种新的PCB圆孔检测方法,这种方法首先用工业摄像机获取PCB图像,然后通过对采集的PCB图像进行预处理,提取PCB圆孔图像边缘,进而利用Hough变换检测圆,获得圆心坐标和半径.实验表明,本方法具有自适应特点,可以缩小精确定位的搜索范围,并在一定程度上提高检测速度,且所获圆心坐标准确.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38682254

  1. opencv3/C++实现霍夫圆/直线检测

  2. 今天小编就为大家分享一篇opencv3/C++实现霍夫圆/直线检测，具有很好的参考价值，希望对大家有所帮助。一起跟随小编过来看看吧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-25
    • 文件大小：173056
    • 提供者：weixin_38686542

  1. KLA-Tencor 针对集成电路推出更先进的检测与检查系统

  2. 导读：这四款新系统-- 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 --为 16nm 及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统、Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统和 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷检测系统可提供更高的灵敏度和巨大的产能增益。这些检测仪让芯片制造商能够发现和监测对成品率至关重要的缺陷，从而支持芯片制造商在前沿领先设计节点对复杂结构、新型材料和新的工艺进行整合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38617413

  1. 电子测量中的Raytex推出新型晶圆边缘检测装置 支持液浸曝光强化功能

  2. 据日经BP社报道，Raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“RXW-1200G4”， 预定于2008年2月上市。 　　该装置设想应用于在晶圆边缘检测后还需利用扫描电子显微镜（SEM）进行微检测的场合，能够以数据的形式输出角度、截面座标等缺陷位置信息。出于详细调查此类边缘部分信息的必要性的提高，该装置通过采用1mm直径激光器（激光照射面积可缩小至以往的1/3）实现了按任意数量分割边缘部分检测区域进行检测、仅对任意场所进行检测。 　　另外，为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38696196

  1. 电子测量中的晶圆边缘的检测

  2. 晶圆边缘的检测 摘要 随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘，因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。现有的检查平台必须升级以面对这种挑战。 当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 —晶圆在工艺腔体里的爆裂。此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。 晶圆的边缘包括三部分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38670208

  1. ML-Pro-1-WaferFaultDetection:晶圆故障检测-源码

  2. 晶圆故障检测 问题陈述：建立分类模型以根据传感器数据预测晶片传感器的质量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-16
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_42165712

  1. 一种快速检测圆的抗干扰变形模板方法

  2. 提出了一种新的参量式变形模板方法,用于检测带有缺陷和噪声的圆。根据圆的几何形状特性和梯度信息定义了模板的能量函数。然后通过动态调整模板的参量使能量函数和图像进行交互以把能量函数最大化。根据能量函数的定义,在其取得最大值时的参量即为所检测圆的位置参量。为了提高匹配运算速度,先求出被检测圆的圆心和半径的估计值,然后给出缩小了的搜索区域。在此搜索区域内采用贪婪优化的算法得到最终检测结果。实验结果表明算法可以在圆有较大缺陷和噪声的情况下,定位精度在1个像素以内,速度在0.5 s左右;有很好的抗干扰和抗噪

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38657139

  1. KLA-Tencor 针对集成电路推出更先进的检测与检查系统

  2. 导读：这四款新系统-- 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 --为 16nm 及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统、Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统和 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷检测系统可提供更高的灵敏度和巨大的产能增益。这些检测仪让芯片制造商能够发现和监测对成品率至关重要的缺陷，从而支持芯片制造商在前沿设计节点对复杂结构、新型材料和新的工艺进行整合。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38590989

  1. Tencor推出两款全新缺陷检测产品，可满足各种IC封装类型的检测需求

  2. KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 　　Tenc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38528517
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