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搜索资源列表

  1. 自动焊线机

  2. 一、键盘功能简介： ２ １、键盘位置 ２ ２、常用按键功能简介 ２ 二、主菜单（MAIN）介绍： ３ 三、机台的基本调整： ３ １、编程 ３ ①．设置参考点（对点） ３ ②．图像黑白对比度（做PR） ４ ③．焊线设定（编线） ４ ④．复制 ５ ⑤．设定跳过的点 ５ ⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值） ５ ⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定 ５ ２、校准PR ６ ①．焊点校正（对点） ６ ②．PR光校正（做光） ６ ③．焊线次序和焊位校正 ６ ３、升降台的调整（料盒部位） ６ 四、

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2013-06-09
    • 文件大小：204kb
    • 提供者：u011009936

  1. 焊点形状对焊点可靠性的影响

  2. 焊点形状对焊点可靠性的影响，张宇，杨雪霞， 本文研究了塑封焊球阵列封装器件（PBGA）中SnPb焊点在-55～125℃热循环条件下的可靠性问题，分析了在高度相同，焊盘尺寸相同的情况下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-28
    • 文件大小：449kb
    • 提供者：weixin_38553837

  1. 中空式三自由度球型弧焊机械手腕机构设计

  2. 中空式三自由度球型弧焊机械手腕机构设计，杨加伦，高峰，为了解决传统焊接机械手腕结构的缺点，本文研究了中空式3自由度球型焊接机械手的机构设计。从弧焊应用、机构复杂度、惯性负载和�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-28
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38680625

  1. 双丝脉冲MIG焊焊件温度场的有限元模拟

  2. 双丝脉冲MIG焊焊件温度场的有限元模拟，陆权森，李桓，本文针对双丝脉冲MIG焊接的特点，在已有的双椭球热源模型的基础上，建立了适用于双丝脉冲焊接的热源模型。在充分考虑各种边界条件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-20
    • 文件大小：350kb
    • 提供者：weixin_38593823

  1. 上海艾迪尔 ZSHR气动O型切断球阀操作手册.pdf

  2. 上海艾迪尔 ZSHR气动O型切断球阀操作手册pdf,上海艾迪尔 ZSHR气动O型切断球阀操作手册气动型切断球阀 ■阀体、阀内件标准材料组合及使用温度范围 :二氧化钼强化聚四氟乙烯 碳纤维强化聚四氟乙烯 :镀硬铬 部分堆焊司太莱合金 阀体 材料 球芯 处理 抛光 抛光 喷焊、抛光 抛光 抛光 喷焊、抛光 阀杆 材料 材料 阀座 处理 泄漏等级 使用温度 ℃ ■结构图 阀杆 曝母 润杆 螺母 螺柱 压板 一压板 填料压盖 騾柱 填料压盖 副阀体 填料 衬垫 副闷体 一填料 垫片 垫片 衬垫 衬套 衬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：234kb
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 虚焊检测分析.pdf

  2. 虚焊检测分析 Xray检查BGA缺点 印制电路板的成本增加 焊后检测困难,返修困难 对潮湿很敏感 SEIENSCOPE California,U.S.A善思科技(国际) 焊接品质优良的BGA焊球(图一) 可看到“ Dark Ring 焊锡膏有良好¨ wetting 说明∶焊锡膏完全熔融并且完全 wetting(润湿)电路板,形成¨DarκRing”效果。 SCIENSCOPE Cal i fornia,U.S.A善思科技(国际) 二焊接品质一般的BGA焊球(图二) 看不到 Dark ri

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jx__0570

  1. 无锡亚迪 YD200F高性能衬四氟球阀使用说明书.pdf

  2. 无锡亚迪 YD200F高性能衬四氟球阀使用说明书pdf,无锡亚迪 YD200F高性能衬四氟球阀使用说明书基本技术参数 本体部 形 式衬氟球阀 公称通径 公称压力 迕接方式法兰式螺纹式 使用温度 阀体材质 球体材质 阀杆材质 阀座材质特氟隆聚四氟乙烯 填 料聚四氟乙烯 流量特性开关 涂昃|蓝色但不锈钢阀体不涂层 执行机构 类型 气动活塞式 电动式 型号 用途 开关 开关 电气源 接口 作用方式 单作用正反 阀开、阀关、停止 双作用 使用环境温度 附件 名称 制造商 型号 备注 电磁阀 限位开关 过

  3. 所属分类：其它

  1. 基于SolidWorks球阀三维造型方法探讨

  2. 介绍了全焊式锻钢球阀的特点和工作原理,基于SolidWorks参数化设计方法,探讨了建立全焊式锻钢球阀三维造型的方法,并结合实际例子,完成了全焊式锻钢球阀的虚拟设计,提高了设计效率,为全焊式锻钢球阀产品的设计提供了一种可行的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-30
    • 文件大小：260kb
    • 提供者：weixin_38735887

  1. BGA焊盘脱落的补救方法

  2. BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：135kb
    • 提供者：weixin_38704386

  1. 电镀焊球凸点倒装焊技术

  2. 电镀焊球凸点倒装焊技术 焊接及丝网印刷技术

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-04-17
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：tjjiyuntao

  1. 无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

  2. 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高[1]。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变) ...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38514660

  1. PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38502639

  1. PCB技术中的倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求

  2. 助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的助焊剂薄膜应用单元（Linear  Thin Film Applicator，LTFA）为例来介绍其工作原理。该单元由两个重要部分组成：可以来回直线运动具有一 定深度的助焊剂盘和固定不动的盛助焊剂的槽。助焊剂盘来回运动，助焊剂槽内的助焊剂不断补充到底下的盘内 ，稳定后，其厚度相当盘的深度，如图1和图2所示。要获得不同的助焊剂厚度，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38748556

  1. 适合MOSFET要求的带焊球晶片技术

  2. ----设计者必须平衡空间及功率上的限制,来获得便携式设备所要求的更大的电流和更低的导通电阻 　　新一代的微处理器要求更大电流,电源管理应用要求更低的导通电阻RDS(on)及更小的占用面积,这些都促使MOSFET制造商开发新的封装技术。再过二年,微处理器所需的电流预计要增加一倍,而电压将继续下降。微处理器生产商将继续从事更精细的工艺技术的开发,以提高其密度及速度。 　　要满足这些挑战,就必须开发新的功率器件技术,特别是便携式装置中的空间与功率受限制的环境,例如笔记本电脑。这些要求采用常规

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38532629

  1. 工业电子中的基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

  2. 摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。  1 引 言      BGA（Ball Crid Array）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：213kb
    • 提供者：weixin_38555616

  1. EDA/PLD中的Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

  2. Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。 　　4×4封装系列的首款器件是30,000门的IG

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38678498

  1. DEK晶圆凸起和焊球置放方案 降低封装成本

  2. 高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，针对目前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。  　　DEK总裁Rich Heimsch称：“用户正在不同层面上寻求更低成本的方案。制造商希望减低初始设备投资、长期拥有成本和工具成本。为了满足这些需求，DEK提供了灵活的平台设备，能够刮印焊膏、涂敷助焊剂和置放焊球，及同时处理不同输

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38551837

  1. 成功的BGA焊盘修理技术

  2. 成功的BGA焊盘修理技术 　　球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38593644

  1. BGA焊球重置工艺

  2. 听说你还在满世界找BGA焊球重置工艺？在这里，为大家整理收录了最全、最好的BGA焊球重置工艺以...该文档为BGA焊球重置工艺，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

  1. BGA的返修及植球工艺简介

  2. 一：普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。二：BGA的返修 使用HT996进行BGA的返修步骤：..1：拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38701340
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