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搜索资源列表

  1. 微电子器件可靠性分析 是45nm以下的关键技术之一

  2. 微电子器件可靠性分析 是45nm以下的关键技术之一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-13
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：geniewisdom

  1. 英特尔45nm芯片技术参数

  2. 这是英特尔发布的core2技术参数，对硬件爱好者是很好的资源，但是英文版的

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-01
    • 文件大小：139264
    • 提供者：mengkeyun

  1. SDK for 45nm Next Generation Intel Core 2 Processor Family and Intel SSE4

  2. The SDK for 45nm Next Generation Intel® Core™2 processor family and Intel® Streaming SIMD Extensions 4 (Intel® SSE4) (Penryn SDK) is a collection of documentation and tools for developing software for 45nm Next Generation Intel Core 2 processor fami

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-05-15
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：zhenxiaohui

  1. 解析45NM纳米CPU制作工艺

  2. 本文是一张解析CPU制作过程的文章,对于CPU的爱好者提供一个大概的 技术指导.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-18
    • 文件大小：285696
    • 提供者：gmfzk2008

  1. 45nm工艺库

  2. CMOS 45nm工艺库 用于Hspice 设计参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-09
    • 文件大小：13312
    • 提供者：mseyrefgq

  1. DC 45nm工艺库

  2. DC 45nm工艺库 NangateOpenCellLibrary_fast_conditional_ccs.lib

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-10-30
    • 文件大小：30408704
    • 提供者：ghx1992

  1. 七彩虹945GC ver2.2 45NM bios

  2. 此BIOS是最终BIOS可以支持45nm cpu。

  3. 所属分类：DOS

    • 发布日期：2018-12-21
    • 文件大小：382976
    • 提供者：flygf

  1. DC 45nm 数字工艺库

  2. NCSU 大学开发的45nm数字工艺库 适用于Design Compiler 分享给大家 不想要积分 可是没办法 CSDN这尿性 大家放心下载

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_42478855

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的AMD推出新一代45nm四核皓龙处理器

  2. 2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45纳米四核皓龙服务器处理器上市。AMD公司称“上海”是x86服务器性能的新王者，其性能比“巴塞罗那”提升35%，功耗降低了35%，今年年底前，OEM厂商将推出27款采用“上海”的服务器。 　　AMD上一代四核皓龙处理器“巴塞罗那”在去年9月发布后，由于技术故障推迟了半年才大规模上市。所以，这次“上海”的发布对于AMD而言，是一次证明自己技术实力与重拾市场信心的好机会。另外，在AMD正努力扭亏的当前，“上海”对于AMD的扭亏，甚至生存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38640117

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的研华45nm/65nm双核全长单板电脑问世

  2. 研华公司近期推出了一款PICMG 1.0全长单板电脑：PCA-6010。这款产品具有非常高的性价比，使用了主流Intel Core2 Duo双核计算机电源。PCA-6010非常适合于要求高计算性能和强扩展能力、对价格敏感的工业应用，如自动光学检测（AOI）、医学图像处理、数字监控和电信等应用。 　　PCA-6010使用的Intel 945GC桌面芯片组，支持主流的Intel Core2 Duo CPU，具备1066 MHz FSB，内存最高可达4 GB的DDR2 667 MHz。它以极高的计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38529397

  1. 瑞萨科技与松下开发可实现45nm工艺传统CMOS稳定工作的片上SRAM制造技术

  2. 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）与松下电器产业有限公司日前宣布，共同开发出一种可以使45nm工艺传统CMOS*1的SRAM（静态随机存取存储器）稳定工作的技术，这种SRAM可以嵌入在SoC（系统级芯片）器件和微处理器（MPU）当中。采用这种技术的512Kb SRAM的实验芯片的测试已经得到证实，可以在宽泛的温度条件下（-40℃－125℃）稳定工作，而且在工艺发生变化时具有较大的工作电压范围裕量。采用45nm CMOS工艺生产的用于实验的SRAM芯片集成了两种不同的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38557896

  1. RFID技术中的ST制造出第一批采用CMOS 45nm RF技术功能芯片

  2. 意法半导体今天宣布该公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射频 (RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网（WLAN）应用产品至关重要。 　　这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles 300mm 晶圆生产线制造的，原型产品集成了从初级RF信号检测到下一步信号处理需要的数字数据输出的全部功能链。这些原型芯片具有最先进的性能和最高的密度(低噪放大器、混频器、模数转换器和滤波器都工作在1.1V下，整个电路仅占用0.45mm2)。 　　ST的半导体成就归功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38565221

  1. KLA-Tencor推出达到关键性45nm晶片几何度量要求的完整度量解决方案

  2. KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2，这是半导体行业中第一个让晶片供应商和芯片制造商能够以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借业界领先的平面度和纳米形貌测量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2 让晶片供应商能够率先生产下一代晶片，并让集成电路 (IC) 制造商对未来晶片质量的控制能力更具信心。 　　领先的光刻系统供应商的研究表明，在 45nm 工艺中，晶片平面度的细微差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38668274

  1. KLA-Tencor推出45nm节点晶片几何度量解决方案

  2. KLA-Tencor公司推出了WaferSight 2，这是第一个让晶片供应商和芯片制造商能够以45nm及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借领先的平面度和纳米形貌测量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2让晶片供应商能够率先生产下一代晶片，并让集成电路制造商对未来晶片质量的控制能力更具信心。 　　领先的光刻系统供应商的研究表明，在45nm工艺中，晶片平面度的细微差异会消耗高达50%的关键光刻焦深预算。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38734200

  1. KLA-Tencor针对45nm应用推出Aleris 8500薄膜度量系统

  2. KLA-Tencor公司推出Aleris系列薄膜度量系统，该系列从Aleris 8500开始，是第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它Aleris系列系统将在未来数月内以不同配置推出，以满足45nm节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与CoO要求。 　　迄今为止，芯片制造商一向是购买单独的分析与传统光学厚度测量工具来提供厚度与成份测定。这种混搭方法意味着要忍受拙劣的工具与工具搭配、困难的容量备份及不兼容的方法等各种低效率作法。Aleris将所有可用的先进关键薄膜度量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38688956

  1. 传感技术中的英特尔展示16款全新45nm处理器

  2. 英特尔(Intel)日前针对PC、笔记型电脑(NB)应用，推出16款新型处理器，包括首款为Intel Centrino(Intel迅驰)处理器技术的笔记型电脑所设计、采用45nm制程的处理器在内。据表示，这些新晶片都采用英特尔的新电晶体技术与45奈米制程生产，可提升个人电脑速度、降低耗电需求、延长电池续航力、有益于环保，并催生更时尚精巧的电脑外观设计。 　　此次发布的16款新产品中，有12款针对新笔记型与桌上型电脑产品设计，4款用于伺服器。所有新产品都采无铅制程，并将从今年起引进无卤素制程，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38706055

  1. 单片机与DSP中的瑞萨开发出具有45nm及以上工艺的微处理器和SoC器件

  2. 瑞萨科技布，开发出一种具有45 nm（纳米）及以上工艺的微处理器和SoC（系统级芯片）器件、低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利用瑞萨开发的专有混合结构（在2006年12月以前发布的一种先进技术）改善了CMIS（注1）晶体管的性能。瑞萨已经在2007年6月12日于日本京都举行的2007年超大规模集成电路技术专题研讨会（2007 Symposium on VLSI Technology）上阐述了这一新的、增强的混合结构，并演示了测试数据。 　　像以前的技术一样，新的半导体制造技术有一个采用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38740201

  1. 电源技术中的意法半导体公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台

  2. 意法半导体公布了该公司的45nm (0.045微米) CMOS设计平台，在这个平台上，客户可以为低功耗的无线和便携通信应用设备开发下一代系统芯片(SoC)产品。 　　与采用65nm技术的设计相比，ST的低功耗创新工艺结合多个阈值晶体管，将芯片面积缩减一半。同时，新工艺将处理速度提高了20%，在正常工作模式下，泄漏电流降低二分之一，在保持模式下，泄漏电流降低到几分之一。后一项将给便携产品的设计人员带来巨大的好处，因为电池电量的使用时间是便携产品设计需要考虑的一个重要的因素。 　　ST在完成一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38543950

  1. RFID技术中的ST芯片向先进的45nm CMOS射频技术升级

  2. 意法半导体宣布该公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射频 (RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网（WLAN）应用产品至关重要。 　　这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles 300mm 晶圆生产线制造的，原型产品集成了从初级RF信号检测到下一步信号处理需要的数字数据输出的全部功能链。这些原型芯片具有最先进的性能和最高的密度(低噪放大器、混频器、模数转换器和滤波器都工作在1.1V下，整个电路仅占用0.45mm2)。 　　ST的半导体成就归功于公

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38647039

  1. “开发45nm以后LSI工艺材料”JSR建成新无尘操作厂房

  2. 日本JSR现已在该公司位于三重县四日市的研究所内建成新的无尘操作厂房。将用来开发45nm工艺LSI在生产过程中使用的曝光用抗蚀剂材料，以及大尺寸液晶面板采用的元件与材料。 　　现已开始向新厂房装配曝光与分析等设备，将于2006年第1季度内开工投产。包括设备等费用在内，首年度计划投入约35亿日元。新厂房共有5层，建筑面积为5200平方米。在该公司现有的无尘操作室中，无尘度达到了最高级的“Class10（每立方英尺中直径0.5μm以上的微粒不到10个）”级。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38686187
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