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  1. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  2. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-05
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：a10313

  1. PCB 表面贴装电源器件的散热设计.pdf

  2. PCB 表面贴装电源器件的散热设计pdf,本文以 Micrel 公司表贴线性稳压器为例，介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38743737

  1. TT为实现表面贴装推出全新引脚成型方案

  2. TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF （表面贴装无引脚） 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。 　　新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了--这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。 　　此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服务可以使薄膜贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38529123

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响，因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的表面贴装型PGA

  2. 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38736011

  1. PCB技术中的SMT表面贴装工艺中的静电防护

  2. SMT表面贴装工艺中的静电防护 　　一、静电防护原理 　　电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。 　　静电防护原理： 　　(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。 　　(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。 　　二．静电防护方法 　　(1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38702515

  1. 显示/光电技术中的LED表面贴装封装

  2. 在2002年，表面贴装封装的LED（SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。 　　早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT- 23改进型，外形尺寸3.04mm×1.11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列和SLM 245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38747815

  1. PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38689223

  1. 在低成本测试夹具上实现对表面贴装射频元器件的精确去嵌入

  2. 射频工程师通常使用矢量网络分析仪（VNA）测量射频元器件的S参数，以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是，这些元器件往往是表贴封装的，不能直接与VNA连接。工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件（DUT）进行表面贴装，建立被测件与VNA的连接。但是，这样的测试夹具本身会给S参数测量带来寄生效应，必须通过一个称为去嵌入的过程来去除这种效应。 　　本文描述了一个实用的去嵌入过程，它不需建立连接DUT输入和输出馈线的等效电路模型，也不要求输入馈线和输出馈线对称。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38629391

  1. 元器件应用中的表面贴装电容器

  2. 表面贴装技术可以达到以往穿孔方法难以实现的元件密度。该技术允许在电路板的两面放置超小型的无源和有源元件。结果，由于与穿孔元件相比，尺寸小了许多，放置元件的有效板面积本质上加倍，实际的元件密度可以达到近四倍。图表示的是一个典型的表面贴装陶瓷类型电容的结构。通过终端电极焊接到PCB上。表面贴装结构的大多数形式不是密闭电容。表面贴装元件有时被称为“片状”元件，如片状电容、片状电阻、片状电感等。表面贴装电容可以按长度和宽度尺寸分类，如表所示。 　　图 表面贴装电容器的典型结构 　　表1 标准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38661008

  1. PCB技术中的表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38682076

  1. PCB技术中的三类表面贴装方法

  2. 第一类 　　只有表面贴装的单面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 　　TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 　　采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 　　工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=&g

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：19kb
    • 提供者：weixin_38693657

  1. PCB技术中的smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38662089

  1. PCB技术中的Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

  2. 日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。 　　VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38528680

  1. 监测表面贴装元件的贴装

  2. 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” 　　在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片(flip chip)的使用。这些元件的使用给装配工艺过程提出了很严厉的要求。特别是，要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。越来越多的表面贴装线正在使用自动的、在线式、贴装后的检查工具，来监测贴装过程的状态。贴装后的检查可以发现诸如元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38672812

  1. PCB技术中的倒装芯片与表面贴装工艺

  2. 黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(PDA)，数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小，反应更为迅速，同时智能化的程度也越来越高。因而，电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT)，而不断尝试使用新型的组装工艺，这其中就包括倒装芯片(FC)。为满足市场对提供“全方位解决方案”的需求，EMS公司与半导体封装公司不论

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38658564

  1. PCB技术中的Avago 推出表面贴装数字色彩传感器

  2. Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2 mm x 2.2 mm x 0.76 mm)的ADJD-S311是一款面向要求更高集成度、更小尺寸和更低功耗便携式设备设计工程师所推出，内置RGB滤波电路的CMOS芯片产品，而尺寸为3.9 mm x 4.5 mm x 1.8 mm的ADJD-S371-QR

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38686267

  1. TT为实现表面贴装推出全新引脚成型方案

  2. TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF （表面贴装无引脚） 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。 　　新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了--这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。 　　此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服务可以使薄膜贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38625708

  1. Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围

  2. 英国朴茨茅斯，2018年6月13日 --- 高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品，该系列产品初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚，但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。 　　在很多情况下，电子器件/模块需要随时间进行更换（如能量耗尽的气体传感器或用坏的能量采集传感器等）。此外，这些模块在初始安装时如果暴露在高焊接温度下，可能会由于热损伤而造成早期失效。这两种情况都表明直接将某些零部件焊接到PCB上显然是不可取的，拆除失效或损坏的模块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38517728
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