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  1. Protel99电路设计与应用

  2. 本书以电路板设计过程为主线，详细讲解了Protel 99软件的使用方法，电路板设计的步骤与设计构思以及如何提高设计效率、并插入了很多独到的技巧、说明和注意事项。涉及软件内容有电路原理图设计、印制电路板设计、无网格布线、可编程逻辑器件设计、电路模拟/仿真等。 目录 前言 第1章 Protel 99简介 1.1 Protel 99特点 1.1.1 Protel 99的主要功能模块 1.1.2 Protel 99的主要特点 1.2 Protel 99的工和环境 1.2.1 启动Protel 99 1

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-18
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：zgf1027

  1. 多层（8层）PCB设计实例

  2. 在读者掌握了PCB设计的基本流程基础上，给出一个8层电路板设计实例，便于读者掌握内电层的定义和分割等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-08
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：cretaceous

  1. Allegro教程

  2. 第１章 电路板设计介绍 1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-2 1.2 产品研发流程................................................................................1-2 1.3 电路板设计流程........................................

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-01
    • 文件大小：19mb
    • 提供者：langke279

  1. 印制电路板（PCB）加工流程

  2. 总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-15
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：zengycong

  1. 初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf

  2. 初级工程师PCB设计技巧.pdfpdf,初级工程师PCB设计技巧.pdf第一章: PCB概述 弟一章:PCB概述 PCB Printed circuit board—印刷电路板 、PCB板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。 弟一章:PCB概述 三、PCB的材料分类 1、刚性: (1)、酚醛纸质层压板 (2)、环氧纸质层压板 (3)、聚酯玻璃毡层压板 (4)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1)、聚酯薄膜 (2)、聚酰亚胺薄膜 (3)、氟化乙丙烯薄膜 第一章:PCB梳

  3. 所属分类：其它

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

  1. 双层pcb板制作流程

  2. 　　印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38640242

  1. PCB技术中的印制线路板内层制作与检验

  2. 制程目的 　　三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38708105

  1. pcb流程内层制作

  2. 在这里，整理发布了pcb流程内层制作，只为方便大家用于学习、参考，喜欢pcb流程内层制作的朋友...该文档为pcb流程内层制作，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

  1. 印制线路板内层制作与检验

  2. 制程目的 　　三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：151kb
    • 提供者：weixin_38690407

  1. 双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺

  2. 电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，基础的单面板已经不能够通用了，当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。 　　双层PCB板制作过程与工艺 　　双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分： 　　印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—

  3. 所属分类：其它

  1. PCB打样抗氧化制作流程和工艺控制

  2. PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性。　　流程　　除油→微蚀溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加压水洗一→加压水二洗→清水洗→加压水三→DI水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→强风吹干→热风吹干　　除油微蚀：除去板面残留物，油脂及铜面氧化层，活化铜面。　　酸洗：进一步除去板面铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38677505