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搜索资源列表

  1. PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)

  2. FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：wanggang365

  1. pcb线路板防焊（绿油）工序制造详解

  2. 第一部分 —— 概述 1.1 阻焊膜之用途 1.2 阻焊膜之 分类 1.3 阻焊膜制作现状 第二部分 —— 工艺简介 2.1 油墨的组成成分介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制 第三部分 —— 绿油丝印技术 第四部分 —— 绿油的品质 第五部分 —— 发展展望

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-07-26
    • 文件大小：721kb
    • 提供者：jasong2003

  1. PCB电路板、线路板生产工艺流程

  2. PCB电路板、线路板生产工艺流程，非常详细到位

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-05-27
    • 文件大小：547kb
    • 提供者：chatatwill

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

  1. pcb板制作工艺流程

  2. 介绍目前PCB加工的前沿技术先进工艺，是硬件设计不可或缺的知识与资料

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-07-08
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：lgl8023

  1. 工程师分享的PCB设计经验

  2. 印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38617436

  1. 详解PCB线路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：weixin_38536716

  1. PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38707153

  1. 详细的PCB电镀工艺介绍

  2. 　线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38668776

  1. pcb设计制作四部曲

  2. 印制线路板的设计工艺流程包括电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38696836

  1. PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38682026

  1. PCB技术中的PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 一、前言　　　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。　　　　工艺流程：　　　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38718415

  1. PCB技术中的印刷线路板及其制作工序

  2. 1  印刷线路板的分类 　　印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38576922

  1. PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38523618

  1. PCB技术中的PCB线路板电镀铜工艺简析

  2. 一．电镀工艺的分类： 　　酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 　　二．工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 　　三．流程说明： 　　（一）浸酸 　　①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 　　②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38704857

  1. PCB技术中的板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 　　板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38740827

  1. 基础电子中的耐高温PCB陶瓷印制线路板概述

  2. 陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。 　　1．一次烧结多层法 　　陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 　　2．厚膜多层法 　　陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。 　　陶瓷印制线路板大多作为厚膜和薄膜电路以及混合电路板，用于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38621897

  1. PCB技术中的PCB电镀工艺介绍

  2. 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 　　① 作用与目的：　　除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38557935

  1. PCB电镀工艺介绍

  2. 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 　　① 作用与目的：　　除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB线路板电镀铜工艺简析

  2. 一．电镀工艺的分类： 　　酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 　　二．工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 　　三．流程说明： 　　（一）浸酸 　　①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 　　②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38546817
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