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搜索资源列表

  1. 体育艺术表演方向课程体系的构建研究——以湖南师大树达学院为个案

  2. 体育艺术表演方向课程体系的构建研究——以湖南师大树达学院为个案，谭丽琼，侯坤，运用文献资料法、专家访谈法、调查统计法、材料分析法，对我国体育艺术表演专业的现状分析，通过与省内外高校体育艺术表演专业人

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-02
    • 文件大小：181248
    • 提供者：weixin_38721405

  1. 学院保存材料.zip

  2. 基于Java的影剧院售票管理系统的设计与实现（包括了论文，一稿，二稿，三搞等各种材料以及系统）

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2019-06-30
    • 文件大小：31457280
    • 提供者：sinat_37064286

  1. 第十五届学生会材料规章条例

  2. 南昌大学 机电工程学院 学生会 的材料规章制度。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-06-24
    • 文件大小：288768
    • 提供者：qq_29273205

  1. 整理材料规范化要求-信息学院

  2. 沈阳建筑大学信息学院文档的片段填在这里，描述详细会获更容易被他人下载！描述大于20字不是问题吧得我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-06-10
    • 文件大小：30720
    • 提供者：sinat_28903771

  1. 华东交通大学土木工程材料试卷

  2. 华东交通大学土木建筑学院土木工程材力试卷

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-15
    • 文件大小：65536
    • 提供者：xgpa123

  1. 纺织材料学重点

  2. 第十四章到二十二章老师总结的重点，东华大学纺织学院考试会考的内容

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2014-06-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sinat_16151719

  1. 工程材料与机械制造基础复习题

  2. 关于华科学校机电学院刘军明的一份期末考试复习题，望大家互相共享。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-12-10
    • 文件大小：40960
    • 提供者：zhwzhw113

  1. 2009材料成型原理b卷----科技学院

  2. 2009材料成型原理b卷----科技学院 2009材料成型原理b卷----科技学院

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-01
    • 文件大小：63488
    • 提供者：q8213634

  1. 2009材料成型原理A卷----科技学院

  2. 2009材料成型原理A卷----科技学院 2009材料成型原理A卷----科技学院

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-01
    • 文件大小：71680
    • 提供者：q8213634

  1. 材料力学考试必看题，四川大学

  2. 这是四川大学建环学院材料力学期末复习全部资料，我保证搞懂了考试肯定不是问题！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-15
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：JJ121418

  1. 评比材料十五项

  2. 信息学院2011届十五项评比及工作总结报告

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-10-25
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：xu514302948

  1. 2011年兰州大学暑期社会实践活动上交材料及规范

  2. 一、上交材料 （一）、个人上交材料。学生个人上交社会实践介绍信、撰写社会实践论文，由学院团委统一报送。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-08-16
    • 文件大小：52224
    • 提供者：liubao20101026

  1. 2021年北京航空材料研究院考研专业课资料清单【汇总版】.pdf

  2. 北京航空材料研究院地处风景秀丽的北京西山脚下，位于中关村高新技术园区发展区内，依山傍水，景色怡人。 1956年5月26日，国家“一五”期间重点建设项目之一，研究院的前身——第二机械工业部第六研究所，在北京东皇城根北京工业学院旧址礼堂宣布成立。 作为中国面向航空的综合性材料研究机构和最大的材料工程研究中心之一，研究院主要从事飞机、发动机和直升机用先进材料、工艺、检测评价技术研究，具有高性能材料的小批量生产和高难度重要部件的研制与开发能力，承担着大量国家重点科研项目和军民两用技术研发项目。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-07-29
    • 文件大小：334848
    • 提供者：weixin_47312141

  1. 传感技术中的利用有机材料将摩尔定律扩展到7nm以下节点

  2. 透明的软性电子产品是今年欧洲半导体展(SEMICON Europa 2015)的重要主题之一，同时也是近郊德国德勒斯登工业大学(TU Dresden)致力于发展的方向，该校正倾力将政府计划2017年以前资助的380万全部挹注于有机组件的研发。 　　目前，TU Dresden的微电子学院(Microelectronics Academy)共有60名研究人员，携手来自11家机构的300名科学家们，共同致力于有机、透明与软性的电子研究。 　　“有机半导体将成为信息时代的‘原油’，届时，摩尔定律也将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38710323

  1. 纳米材料涂层的界面分析

  2. 黄新波，康春霞，贾建援（西安电子科技大学机电学院，陕西 西安 710071）摘要：采用真空熔烧法制备了钴基合金-碳化钨复合纳米材料涂层，利用电子探针测得了界面两侧元素的浓度分布，结合扩散动力学计算出各合金元素的原子扩散系数。分析了元素扩散对复合纳米材料涂层的显微组织、显微硬度以及界面结合强度的影响，证实纳米涂层与钢基体在界面处发生原子扩散形成冶金结合，结合强度高达385N/mm2。 关键词：扩散系数；浓度；真空熔烧；冶金结合中图分类号：TG146.1;TH117.1 文献标识码：A文章编号：16

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38612437

  1. 电子陶瓷新材料在手机上新用处

  2. 近日，记者从黑龙江科技学院获悉，该学院材料科学与工程系主任张迎春教授申报的“AB2O6型化合物晶体结构与微波介电性能关系研究”课题日前获得了国家自然基金30万元资助。据了解，该项研究不但能让手机变频，还由于新陶瓷电子材料体积变小，能让手机和众多电子视频设备终端彻底“瘦身”。 　　张迎春教授说，过去，手机大得像砖头一样，就是由于手机的电子元器件太大，现在手机越来越小，也是由于手机的电子元器件“瘦身”的缘故。但随着手机的功能越来越多，制造商们希望电子元器件变得越来越小。而“AB2O6型化合物晶体结构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38576779

  1. PCB技术中的PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

  2. 秦连城 郝秀云 杨道国 刘士龙(桂林电子工业学院，广西 桂林 541004）摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真，其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析；也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明：线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的；在热循环载荷下EMC中应力水平并不高，但开裂应变却非常高，因此在EMC中很可能引发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38617602

  1. PCB技术中的金属封装材料的现状及发展(上)

  2. 童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。关键词：金属封装；底座；热沉；散热片；金属基复合材料中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-06-10金属封装是采用金属作为壳体或底

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38682076

  1. Si1-xGex/SOI材料的基本性质与应用前景

  2. 张海鹏，章红芳，吕幼华（杭州电子工业学院电子信息分院, 浙江 杭州310037）摘要：主要讨论了Si1-x Gex/SOI材料的Si1-x Gex应变层临界厚度、折射率增量、载流子迁移率、超晶格的线性电光效应、等离子色散效应等基本性质，比较了SOI、Si1-xGex/SOI光波导与石英光波导在光、光电集成方面的优势，简述了与体硅相比，SOI在VLSI应用方面的优越性及其在微电子领域的广泛应用。最后探讨了Si1-xGex/SOI材料在光电集成和光集成领域的巨大应用前景。 关键词：Si1-xGe x

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38694541

  1. 半导体材料研究的新进展

  2. 作者简介　王占国，1938年生，半导体材料物理学家，中科学院院士。现任中科院半导体所研究员、半导体材料科学重点实验室学委会主任和多个国际会议顾问委员会委员。主要从事半导体材料和材料物理研究，在半导体深能级物理和光谱物理研究，半导体低维结构生长、性质和量子器件研制等方面，取得多项成果。先后获国家自然科学二等奖、国家科技进步三等奖，中科院自然科学一等奖和科技进步一、二和三等奖及何梁何利科技进步奖等多项，在国内外学术刊物和国际会议发表论文180多篇，被引用数百次。　　摘　要　本文重点对半导体硅材料，G

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38587705
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