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  1. 系统测试报告实例.doc

  2. 一位测试的朋友给我的一份很好的测试报告，分享给需要的同行。测试报告涵盖了测试的流程、缺陷的分级、进入和退出测试的要求等等。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2020-05-24
    • 文件大小：504832
    • 提供者：scbkjf

  1. 慢性手术后传染性腰椎瘘预防即将发生的疾病：病例报告和文献综述

  2. 椎骨骨髓炎（VOM）和脊柱硬膜外脓肿（SEA）是脊柱上罕见的感染，在静脉吸毒者，糖尿病患者和免疫抑制患者中更为明显。 我们报告了一个极少见的病例，该病例患有腰椎手术后皮肤-脊柱瘘管感染的慢性病史，对常规抗生素治疗无反应，最终需要进行外科清创术和脊柱再器械治疗。 这种情况的新颖之处在于患者病情的慢性，只有通过幸运的手术后皮肤脊柱-瘘管才能使感染的颗粒从神经结构中撤出，从而防止即将来临的压迫性和神经性缺陷以及可能的最终死亡，才使患者的病情成为可能。 。 这种罕见的病例突出显示，对于进行性VOM或SE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-04
    • 文件大小：447488
    • 提供者：weixin_38692836

  1. 孤立性脊髓硬膜下积脓：一例病例报告并文献复习

  2. 背景：脊髓硬膜下积脓（SSE）罕见，成人病例不到70例。 感染的致病机制和易受伤害的患者人群尚未阐明。 报告的结果各不相同。 病例描述：一例孤立脊柱硬膜下积脓的病例报告，该病例在65岁女性中出现明显神经源性缺陷，需要紧急手术干预，但无明显来源。 在Pub Med中搜索了关键词“脊髓硬膜下脓肿”和/或“脊髓硬膜下脓肿”，并查阅了所有相关的英语文献。 相关数据被编译，分析，并以图表和图形格式放置。 结论：SSE很少见，通常在3个独立的时间顺序阶段进行。 疼痛/发烧，神经系统缺陷和麻痹。 通常缺乏触诊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38616505

  1. 缺少解释性地质数据导致的基础设计缺陷：以摩苏尔大坝为例

  2. 本文讨论了摩苏尔大坝存在的工程问题及其背景。 对可用的地质报告进行了彻底的审查。 这些报告涵盖了从1953年到水坝建设期间进行的数十年调查。 在这些调查过程中积累了大量的地质信息，但不幸的是，一些基本事实没有得到正确的解释。 这适用于在勘探钻孔中遇到的床层的不正确关联，以及对坝址实际地层演替的误解。 这种误解造成了关于真实岩溶区，岩石类型及其在基础区和周围地区的厚度的误导性结果。 结果，大坝被放置在有问题的地基上，该地基由角砾状和高度石灰化的石膏/硬石膏岩石和/或砾岩组成，其中石膏是水泥的主要成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-03
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38526612

  1. 测试报告模板 华为

  2. 1、 概述 1.1 项目背景 1.2 测试时间地点人员 1.3 测试环境 2、 测试结果 2.1 测试用例执行情况 2.2 缺陷统计 2.3 测试缺陷详细列表 2.4 测试分析 3、 项目总结 3.1 测试总结 3.2 遗留缺陷列表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：16384
    • 提供者：lingyun0

  1. Web服务稳定性测试 负载测试 可靠性测试 测试报告

  2. 本次测试采取负载测试、并发测试、可靠性测试。测试方案采取模拟真实用户使用场景，模拟指定人数在一定时间点击界面产生的请求数。 在并发10（单位个/s）、20、40、80、160、500、1000、2000的基准下，调整用户数（虚拟用户用一个线程，下统称线程数）、点击准备时间（用户点击时间模拟时间，下称Ramp-up单位秒）和用户点击次数（下称循环），例如10个用户，每个用户每5秒点击1次，则线程数为10，Ramp-up为5，循环数为1。详细测试策略请看2.1。 对登录、数据新增（用户）、编辑（用

  3. 所属分类：系统安全

    • 发布日期：2020-08-07
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：yiquan_yang

  1. 2020中国RPA指数测评报告.pdf

  2. 2020年开年以来，疫情为绝大多数行业按下了暂停键，营销陷于停滞，以往企业运营中的缺陷被一一放大。企业被迫重新审视投入产出、提振运营效率。在此背景下，RPA“稳定”、“提效”、“易用”的特性深得企业亲睐，并在大型企业中率先得到了应用。同时，借助大型企业的强大抗压能力，成长中的RPA也顺利避过疫情压迫，实现了逆市增长。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：cniteyes

  1. 研究称蓝牙设备软件缺陷易被软件黑客利用

  2. 北京时间9月23日晚间消息，芬兰数据安全公司Codenomicon周五公布研究报告称，蓝牙设备的软件缺陷正变得更加容易被黑客利用，从而令用户面临风险。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38520046

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的查找嵌入式C语言程序/软件中的缺陷的多种技术（3）

  2. 为了确保程序运行一切正常，我们重新运行整个分析过程。首先，我们开启运行时内存监测并运行应用程序，一切表现正常。然后我们开启内存监测并运行单元测试，一个任务被报告出来： 　　我们的单元测试检测到reportSensorFailure()函数的行为已经发生了改变。这是由于我们已经对finalize()函数进行了修改——为了纠正之前报告的一个问题所做的修改。此处报告的任务是为了让我们注意此修改，并提示我们应该对测试用例进行相应的审查，并且确定是否应该对代码或者测试用例进行相应的修改，以表示这种新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：173056
    • 提供者：weixin_38651507

  1. 软件测试报告通用模板

  2. 测试报告模板，包含里程碑完成情况、测试工作量总结报告、测试用例执行情况、代码缺陷情况、KLOC分布、软件成熟度、测试项目评估。

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：194560
    • 提供者：yetianda0

  1. CodeIgniter框架数据库事务处理的设计缺陷和解决方案

  2. 起因： 在我们线上的某个业务中，使用较老版本的CodeIgniter框架，其中的DB类中，对DB事物处理部分存在着一个设计上的缺陷，或许也算不上缺陷吧。但他却影响了我们生产环境，导致连锁反应。对业务产生较大影响，且不容易排查。这个问题，我在今年的3月中旬，曾向codeigniter中国的站长Hex 报告过，之后，我也忘记这件事情了。直到今天，我们线上业务又一次以为这个问题，害的我又排查一次。具体原因，各位且先听我慢慢说完。(这个问题同样存在于最新版本Version 2.1.0中) 分析： 以Co

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-18
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38547882

  1. 软件测试——缺陷密度、缺陷数据分析的重要性、缺陷数据分析的数据指标

  2. 缺陷密度 基本的缺陷测量是以每千行代码的缺陷数（个/KLOC）来测量的称为缺陷密度，其测量单位是defects/KLOC。可按照以下步骤来计算一个程序的缺陷密度： 累计开发过程中每个阶段发现的缺陷总数 统计程序中新开发的和修改的代码行数 计算每千行的缺陷数=1000*缺陷总数/代码行数 缺陷数据分析的重要性 统计未修复的缺陷数目（特别是严重性高的缺陷），预计软件是否可以如期发布 分析缺陷的类型分布，发现存在较多缺陷的程序模块，找出原因，进行软件开发过程改进 根据测试人员报告缺陷的数量和准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-07
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38712908

  1. 半导体大硅片行业报告： 12 英寸硅片、 8 英寸硅片国产替代

  2. 根据硅片生产流程，首先通过提纯硅氧化得到多晶硅，其后通过单晶硅生长工艺得到硅 片原始材料单晶锭，再通过切片、研磨、抛光等硅片制造工艺得到抛光硅片。通过对抛 光硅片进行特殊工艺处理，可得到退火片、外延片等具备特殊性能硅片。直拉法生长技术是目前较为主流长晶工艺。单晶硅是由单一籽晶生长的单晶体硅材料， 它具有晶格完整、缺陷和杂质很少等特点。根据单晶硅生长方式进行分类，可将其分为区熔单晶硅（FZ-Si）和直拉单晶硅（CZ-Si），其中所涉及的工艺为区熔法和直拉法。 相较于区熔法，直拉法能支持 12 英寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38582909

  1. 电镀金刚线行业深度报告

  2. 硅材料是一种脆性非常高的材料，切割的时候很容易发生断裂，加工过程中产生缺陷的原因非常复杂，比金属材料更难加工，硅材料在实际的多线切割过程中容易产生微裂纹，微裂纹的产生将减少的硅材料的强度，随着切割过程中的机械振动，很容易在切割的部位发生断裂破坏，严重影响到硅片最终的质量。 有研究表明，在硅材料的切割过程中，主要有两种去除方式，一种是脆性断裂切除，一种是塑性变形切除。脆性断裂切除在硅材料的切割顶端会产生裂纹，产生的裂纹会使硅片表面损伤增加；而塑性变形切除是将硅棒在塑性区域内切除，同时在被切割的过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38594687

  1. 软件测试问题报告怎么写

  2. 软件测试问题报告怎么写软件测试书写专业软件问题报告的技巧书写软件问题报告的目的是为了正确地重复缺陷或错误，从而在后续工作中可以准确验证并加以处理。因此，基本要求是准确、简洁、完整、规范。为了正确书写专业的软件问题报告，应该注意以下要点　　软件测试问题报告怎么写   软件测试　　书写专业软件问题报告的技巧　　书写软件问题报告的目的是为了正确地重复缺陷或错误，从而在后续工作中可以准确验证并加以处理。因此，基本要求是准确、简洁、完整、规范。为了正确书写专业的软件问题报告，应该注意以下要点：　　每个软件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38530846

  1. 巧破软件测试缺陷管理之痛

  2. 人世间最痛苦的事莫过于——我所在项目开发正陷于混乱不堪的缺陷之中。因为缺乏一套缺陷管理的有效解决方案，使程序的缺陷无法回溯，无法跟踪，解决没解决不清楚，整一个就是一片模糊。由于没有得到足够的重视，软件缺陷管理处于失控状态。软件测试人 　　人世间最痛苦的事莫过于——我所在项目开发正陷于混乱不堪的缺陷之中。因为缺乏一套缺陷管理的有效解决方案，使程序的缺陷无法回溯，无法跟踪，解决没解决不清楚，整一个就是一片模糊。 　　由于没有得到足够的重视，软件缺陷管理处于失控状态。软件测试人员报告的缺陷常常被遗忘掉

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38745891

  1. 测试工程师如何有效地报告缺陷(Bug)

  2. 测试工程师如何有效地报告缺陷(Bug).自由软件开发者SimonTatham针对如何有效地报告Bug发表了自己的看法，他列举了一系列拙劣Bug报告的例子，并提出了改正建议。Simon首先列举了一系列拙劣Bug报告的例子，包括： 　　自由软件开发者SimonTatham针对如何有效地报告Bug发表了自己的看法，他列举了一系列拙劣Bug报告的例子，并提出了改正建议。 　　Simon首先列举了一系列拙劣Bug报告的例子，包括： 　　在报告中说“不好用”; 　　所报告内容毫无意义; 　　在报告中用户没有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38622962

  1. 测试思考之bug缺陷趋势曲线图

  2. 测试思考之bug缺陷趋势曲线图.上周参加了关于测试的培训，虽然没有想象中的那么大的帮助，感触还是有的，现对于某几个相关的问题写了一些个人的想法，这次说的是关于bug曲线图的问题， 　　上周参加了关于测试的培训，虽然没有想象中的那么大的帮助，感触还是有的，现对于某几个相关的问题写了一些个人的想法，这次说的是关于bug曲线图的问题， 　　我们大部分人都知道所有的测试执行完成后，都会有测试报告，而测试报告的一个最关键的因素就是bug曲线图，一般都会有2种曲线：一个是openbug数量的曲线; 　　另一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38693657

  1. 本地化测试寻找软件缺陷的方法

  2. 软件本地化测试工程师的基本任务包含两条：第一是发现软件缺陷;第二是报告软件缺陷。而发现软件缺陷是首要的任务，道理很简单：没有发现软件缺陷，则无法报告软件缺陷。因此， 　　概述 　　软件本地化测试工程师的基本任务包含两条：第一是发现软件缺陷;第二是报告软件缺陷。而发现软件缺陷是首要的任务，道理很简单：没有发现软件缺陷，则无法报告软件缺陷。因此，对于软件本地化测试工程师，提高发现软件缺陷的技能成为第一位的任务。 　　为了帮助初学者尽快掌握软件本地化发现缺陷的方法，本文结合本地化测试的项目实践进行较为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38631042

  1. 半导体材料行业报告：硅片，化学机械抛光耗材，光刻胶，靶材，特气 ，化学品

  2. 其工作原理是在一定压力及抛光液的存 在下，被抛光的晶圆片与抛光垫做相对 运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与 各类化学试剂的化学作用之间的有机结 合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦 化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求， 每一片晶圆在生产过程中都会经历几道 甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。更先进 的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料， 为抛光材料带来了更多的增长机会。即 使是同一技术节点，不同客户的技术水 平和工艺特点不同，对抛光材料的需求 也不同。抛光液的全球产业格局主要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38719564
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