[制造] 70Mvar链式SVG在电弧炉现场的应用_孙贤大.caj

说明：70Mvar链式SVG在电弧炉现场的应用_孙贤大
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[制造] pythn圖片驗證碼 1.1.0

说明：https://blog.csdn.net/MarcoWong1985/article/details/112385821
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[制造] CMOS 图像传感器简介

说明：摘要：本文介绍了CMOS图像传感器的工作原理和性能指标，指出了CMOS图像传感器的技术问题和解决途径，综述了CMOS图像传感器的现状和发展趋势。
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[制造] 垂直腔面发射激光器

说明：摘要：本论文通过对激光及激光器件发展背景的介绍，引入激光器中应用 越来越广泛的半导体激光器。然后对半导体激光器的发展背景及基础原理作简要介绍。因为本论文重点是垂直腔面发射激光器的研究及应用，所以在第三部分主要是对垂直腔面发射激光器的介绍。其中包括，垂直腔面发射激光器的基础原理介绍、特性分析、设计原则以及研究进展等。最后在前面与边发射激光器的充分比较的基础上，得出垂直腔面发射激光器的特性优势和研究前景，并且详细介绍了垂直腔面发射激光器在光通信、光存储、光计算和光互联等信息技术发展方面的广泛应用。 
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[制造] 半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节

说明：半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
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[制造] 半导体的工艺流程

说明：半导体的工艺流程：主要包括四个方面，单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里，除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少，其他3个都需要大量的半导体设备。
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[制造] HG 20570.2-1995 安全阀的设置和选用

说明：HG 20570.2-1995 安全阀的设置和选用
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[制造] 六氟化硫电气设备中绝缘气体湿度测量方法.pdf

说明：适用于SF6湿度测量仪器的设计参考
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[制造] ASCE7-10-建筑物和其他结构最小设计荷载-中文版.pdf

说明：ASCE7-10-建筑物和其他结构最小设计荷载-中文版.pdf
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[制造] 2-ACI 318-2011美国混凝土结构建筑规范（压缩）.pdf

说明：2-ACI 318-2011美国混凝土结构建筑规范（压缩）.pdf
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[制造] 6-ACI 301-2010结构混凝土规范.pdf

说明：6-ACI 301-2010结构混凝土规范.pdf
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[制造] TwinCAT 软件编程 用户指令手册 V1.0 2002.10.28

说明：标准数据类型 变量类型转换功能 用户定义的数据类型 编程方式
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