[制造] Virtuoso Layout Suite XL User Guide

说明：cadence IC 617的Virtuoso Layout Suite XL User Guide
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[制造] Virtuoso Layout Suite L User Guide

说明：cadence IC 617的Virtuoso Layout Suite L User Guide
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[制造] CAD去教育版小软件.zip

说明：去除教育版小软件
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[制造] pl2303hxa自2012已停产,请联系供货商

说明：pl2303hxa自2012已停产,请联系供货商,,
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[制造] 机电产品再制造生产系统规划.pdf

说明：机电产品再制造生产系统规划.pdf
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[制造] KUKA机器人EthernetKRL2.8资源，包含中文文档，与上位机通讯等

说明：库卡机器人与上位机通信的软件包，基于TCP/IP的网络通信，可获取机器人位姿信息等,DOC文件夹下有EthernetKRL各语言说明书，包括中文版说明书。
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[制造] 西威 avy系列变频器调试软件 easy-drive

说明：西威调试软件，可以连接串口后更改上传下载参数
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[制造] PCB元器件库制作规范

说明：PCB设计原理图库设计步骤和规范
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[制造] 威纶通触摸屏如何通过以太网口连接三菱FX5U系列PLC

说明：威纶通触摸屏如何通过以太网口连接三菱FX5U系列PLC
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[制造] 大恒视觉手册.pdf

说明：适合视觉相关人员
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[制造] 半导体系列之十步图形化工艺流程

说明：同刻蚀一样，干法等离子体工艺也可用于光刻胶去除。将晶圆放置于反应室中．并通入氧气。等离子体场把氧气激发到高能状态，因而将光刻跤成分氧化为气体由真空泵从反应室吸走。术语灰化（ashlng〕用来说明那些设计成用来只去除有机残留物的等离子体工艺。等离子去除需要去除有机和无机两种残留物的工艺。在干法去除机中，等离子体由微波，射频和UV臭氧源共同作用产生。
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[制造] 半导体制造主要设备及工艺流程

说明：半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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