[制造] lxm28e的ethercat通讯xml文件

说明：lxm28e的ethercat通讯xml文件
<xzfeng93> 上传 | 大小：15kb

[制造] DNM 4505.prt

说明：DNM 4505.prt
<tando44> 上传 | 大小：1mb

[制造] SOLIDWORKS MANAGE 基础配置

说明：SOLIDWORKS manage 2021 基础配置 教程
<lwkjzzl> 上传 | 大小：1mb

[制造] 中文IEC61131-3_Programming_Industrial_Automation_Systems

说明：中文版的IEC61131-3_Programming_Industrial_Automation_Systems，稀缺资源
<weixin_52953207> 上传 | 大小：2mb

[制造] 氧化/扩散/退火设备是半导体制造环节中的重要热工艺设备

说明：氧化/扩散/退火设备是半导体制造环节中的重要热工艺设备
<jfkj2021> 上传 | 大小：12kb

[制造] 半导体制造在很大程度上是一种与化学有关的工艺过程

说明：半导体制造在很大程度上是一种与化学有关的工艺过程，高达20%工艺步骤是清洗和晶圆表面的处理：
<jfkj2021> 上传 | 大小：115kb

[制造] 半导体光刻工艺及光刻机全解析

说明：光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。
<jfkj2021> 上传 | 大小：303kb

[制造] 光刻胶的选择 光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻

说明：光刻胶的选择 光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
<jfkj2021> 上传 | 大小：119kb

[制造] 半导体激光器原理及其应用

说明：摘要：半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件。其工作原理是，通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之问，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒、子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。 关键词：半导体；激光器；电子；空穴
<jfkj2021> 上传 | 大小：15kb

[制造] 生太板，板式柜自动下料计算器，使用excel写公式方便调整

说明：输入柜体信息，自动计算需要用的板子大小，工艺等 柜高 2400 柜宽 900 柜深 600 底档高 100 板材厚 18 上柜高 600
<iteasycone> 上传 | 大小：16kb

[制造] opc客户端，测试好用

说明：opc客户端，测试好用
<iteasycone> 上传 | 大小：363kb

[制造] python坐标变换

说明：弹体坐标系转速度坐标系
<oda24> 上传 | 大小：400byte