[制造] 机电产品再制造生产系统规划.pdf

说明：机电产品再制造生产系统规划.pdf
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[制造] KUKA机器人EthernetKRL2.8资源，包含中文文档，与上位机通讯等

说明：库卡机器人与上位机通信的软件包，基于TCP/IP的网络通信，可获取机器人位姿信息等,DOC文件夹下有EthernetKRL各语言说明书，包括中文版说明书。
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[制造] 西威 avy系列变频器调试软件 easy-drive

说明：西威调试软件，可以连接串口后更改上传下载参数
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[制造] PCB元器件库制作规范

说明：PCB设计原理图库设计步骤和规范
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[制造] 威纶通触摸屏如何通过以太网口连接三菱FX5U系列PLC

说明：威纶通触摸屏如何通过以太网口连接三菱FX5U系列PLC
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[制造] 大恒视觉手册.pdf

说明：适合视觉相关人员
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[制造] 半导体系列之十步图形化工艺流程

说明：同刻蚀一样，干法等离子体工艺也可用于光刻胶去除。将晶圆放置于反应室中．并通入氧气。等离子体场把氧气激发到高能状态，因而将光刻跤成分氧化为气体由真空泵从反应室吸走。术语灰化（ashlng〕用来说明那些设计成用来只去除有机残留物的等离子体工艺。等离子去除需要去除有机和无机两种残留物的工艺。在干法去除机中，等离子体由微波，射频和UV臭氧源共同作用产生。
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[制造] 半导体制造主要设备及工艺流程

说明：半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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[制造] 薄膜面板各部分组成材质

说明：薄膜面板各部分组成材质 什么叫薄膜面板通称的PVC面板薄膜面板名称常见薄膜开关面板各部分组成材质 一、面板层二、垫胶层三、控制电路上层和下层四、夹胶层五、背面胶层什么叫薄膜面板通称的PVC面板薄膜面板名称常见薄膜开关面板各部分组成材质一、面板层二、垫胶层三、控制电路上层和下层四、夹胶层五、背面胶层 薄膜面板是在PVC、PC、PET等软性塑胶材料丝印上既定的图形、文字说明等并配以不同材质的双面胶制作而成的用于起标识或保护作用的塑胶制品。
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[制造] 薄膜面板技术应用资料

说明：（一）什么是薄膜面板薄膜面板是在PET、PC、PVC等弹性聚酯薄膜材料上，运用丝印技术把图形、文字、标识集于一体并配以不同材质的双面胶制作而成的具有一定功能字用于家用电器、通讯设备、仪器仪表、工业控制等领域。
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[制造] ATEQ试漏仪F6系列中文手册

说明：F6试漏仪系列的调试步骤，数据交互，控制方式等
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[制造] S7-1500调试西门子RFID

说明：西门子1200-1500通用调试RFID步骤。
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