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  1. 国产电阻-宇阳科技-规格书.pdf

  2. 电阻规格书，国产电阻-宇阳科技-规格书.pdfEYANG宇阳科技 宇阳科技发展有限公司 ①用一位大写字母表示片式电阻器:固定用R表示 ②用四位阿拉伯数字表示尺寸代码,具体尺寸见表 图1:片式电阻器外形尺寸 表3:片式电阻器尺寸规格及厚度代码对照表 尺寸代码 长度范围 宽度范围 厚度范围 厚度代码 ③用三位人写字母表示类别代码,由种类、有别于常规的精度,以及电阻值温度系数组合而成,具体如下 第一位字母代表电阻器的种类:(R常规、J零欧姆跳线、W低阻(0.01-0.9769)、U超低阻(0.001-

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-21
    • 文件大小：469kb
    • 提供者：weixin_42005993

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的简述医疗电子微型化组装中的焊料技术关键

  2. 无铅焊接理论与实践均属于锡焊技术的领域，仅是有铅转向无铅的过程，目前无铅焊料的标准体系，锡银铜已成为共识，但其熔点仍偏高，对锡银铋铟以及锡铋、锡锌焊料将成为人们关注的热点和方向。由于无铅焊接液相温度与峰值温度温差范围较有铅温差范围小，因此温度管理成为无铅焊接中的重要内容。另外，由于无铅焊料熔点较高，将对元器件、印制板特性带来更高的要求。无铅化是一个长期的过程，目前仍处于与有铅共存时期，这期间对铅污染的问题是一个较难解决的问题。由于无铅与有铅的共存而产生的焊点剥离问题是无铅化过程中的最大难点。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：183kb
    • 提供者：weixin_38696922

  1. PCB技术中的在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

  2. 随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项最新技术。 　　无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端 　　热风

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38516491

  1. PCB技术中的PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

  2. 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38733875

  1. 单片机与DSP中的电子封装面临无铅化的挑战

  2. (1.复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海 200433；2．苏州三星半导体有限公司，江苏 苏州 215021）摘 要：随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点，电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战，采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况，并对无铅BGA：~十装存在的可靠性问题进行了讨论，进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。关键词：电子封装；无铅焊料及工艺；可靠中图分类号：TN305．

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38750721

  1. PCB技术中的系统级封装(SiP)的发展前景(下)

  2. ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的SiP的基本制造流程如图4所示，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在将设备的生产能力以及与其相关联的工艺能力推向极限。当前的许多模组主要应用SMT来进行0201元件的焊接——采用的焊接材料、零部件，以及工艺专用设备都是最先进的，接近各自的极限能力。所使用的无铅焊料膏还需要继续进行改进，以便能够与回流温度更相适应，也便于进行清洗。这个要求十分重要，因为应用SiP技术时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38557515

  1. 无铅焊料的发展

  2. （中国电子科技集团公司第四十研究所，重庆 南坪 400060）摘 要：本文就无铅焊料的发展进行论述。分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。最后指出了无铅焊料的发展趋势。关键词：焊料；无铅焊料；特性；趋势中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）05-08-041 引言有害的废料定义为任何可能“在不适当处理、储存、运输或管理时，对人类健康和环境造成实际存在的或潜在的威胁”的东西，而铅是一种有毒的重金属，每年在电子行业中都会使用大量的含铅材料或成品，由此形成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：130kb
    • 提供者：weixin_38649838

  1. 在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

  2. 随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项技术。 　　无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端 　　热风返修系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38679277

  1. PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

  2. 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38622983