注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PCB板温度曲线的测试方法和步骤介绍

  2. 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过2次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中，很可能会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38651983

  1. 各种无铅波峰焊料的特点

  2. 波峰焊接是接插件焊接最有效的方式，而焊料又多种多样，本文将介绍各种无铅波峰焊料的特点

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-16
    • 文件大小：16384
    • 提供者：yoogeom

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的简述医疗电子微型化组装中的焊料技术关键

  2. 无铅焊接理论与实践均属于锡焊技术的领域，仅是有铅转向无铅的过程，目前无铅焊料的标准体系，锡银铜已成为共识，但其熔点仍偏高，对锡银铋铟以及锡铋、锡锌焊料将成为人们关注的热点和方向。由于无铅焊接液相温度与峰值温度温差范围较有铅温差范围小，因此温度管理成为无铅焊接中的重要内容。另外，由于无铅焊料熔点较高，将对元器件、印制板特性带来更高的要求。无铅化是一个长期的过程，目前仍处于与有铅共存时期，这期间对铅污染的问题是一个较难解决的问题。由于无铅与有铅的共存而产生的焊点剥离问题是无铅化过程中的最大难点。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：187392
    • 提供者：weixin_38696922

  1. PCB技术中的在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

  2. 随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项最新技术。 　　无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端 　　热风

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38516491

  1. 无铅焊料的介绍

  2. 一、 无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ �20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流 。　 ◆ �电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。　二、 常用无铅焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38617846

  1. 单片机与DSP中的电子封装面临无铅化的挑战

  2. (1.复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海 200433；2．苏州三星半导体有限公司，江苏 苏州 215021）摘 要：随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点，电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战，采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况，并对无铅BGA：~十装存在的可靠性问题进行了讨论，进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。关键词：电子封装；无铅焊料及工艺；可靠中图分类号：TN305．

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38750721

  1. 无铅技术应用参考标准介绍(之五)

  2. 长江三角洲SMT专家协作组 江苏省电子学会SMT专委会 宣大荣编译无铅焊料QFP引线焊点45度的拉伸试验方法序言这个标准是对使用无铅焊料形成的QFP引线焊点进行45度拉伸试验(Pull)方法的规定。无铅应用技术及其试验方法标准化的制定，有利于减轻地球环境污染负荷，也是从2001年开始，执行日本新能源、产业技术综合开发机构预定的工作任务。1．适用范围这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。2．引用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38601311

  1. BGA封装模块的抗振结构分析与优化

  2. BGA包装电子产品在运输和使用过程中不可避免地会受到冲击和振动，这对其可靠性产生重大影响。本文利用ANSYS Workbench有限元分析软件，通过SAC305无铅BGA焊点封装模块模型，对模块进行了模态分析和随机振动分析。得到了BGA焊料在0〜2000Hz的固有频率和振动模型以及最大3σ的等效应力（44.627MPa）。重点介绍了结构优化的两个改进方案，分别是可在工程应用中广泛使用的添加紧固环法和添加立柱法。讨论并验证，通过增加紧固环方法，最大3σ当量应力可以降至8.7553MPa，并且提高了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：585728
    • 提供者：weixin_38528463

  1. 在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

  2. 随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项技术。 　　无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端 　　热风返修系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38679277

  1. PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别

  2. 电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 　　我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 　　金手指板都需要镀金或沉金 　　沉金工艺与镀金工艺的区别 　　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 　　镀金采用的是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：207872
    • 提供者：weixin_38607088