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搜索资源列表

  1. 原创的经典《电路板焊接指南》

  2. 原创的经典《电路板焊接指南》，如果你是一个有志于在电子世界驰骋的fans，相信一定可以帮到你！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-05
    • 文件大小：413696
    • 提供者：yiranlinxi

  1. PCB电路板焊接流程及方法.docx

  2. PCB电路板焊接流程及方法docx,PCB电路板焊接流程及方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：215040
    • 提供者：weixin_38744435

  1. PCB电路板焊接流程和方法.docx

  2. PCB电路板焊接流程和方法docx,在制作PCB电路板的过程中，焊接是一道重要的工序，焊接工序的好坏将会直接影响到电路板的好坏，所以焊接电路板是需要一定的方法和技巧的，今天我们就来说说PCB电路板的焊接流程和方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-16
    • 文件大小：442368
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 印刷电路板焊接缺陷分析.rar

  2. 印刷电路板焊接缺陷分析rar,印刷电路板焊接缺陷分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-23
    • 文件大小：5120
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 电路板焊接指南

  2. 手工焊接电路板，对于初学者有比较全面的知道意义，希对大家有用

  3. 所属分类：专业指导

  1. 焊电路板教程

  2. 电路板焊接教程，手把手教你怎样焊接电路板，以及怎样使用电炉铁，等焊接器具

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-28
    • 文件大小：210944
    • 提供者：nflfgwng

  1. 印刷电路板焊接缺陷研究

  2. 本文主要分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38599231

  1. 模拟电路板调试前的准备工作

  2. 当一个电路板焊接都完成后，在检查该电路板是否可以正常工作时，通常不要直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行检查，确保每一步都没有问题后在上电也不迟，以免造成不必要的危险。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38741759

  1. 电路板双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38690275

  1. 焊接电路板心得与体会

  2. 对电路板焊接爱好者提供实用详细的心得与体会，共同交流 共同进步

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-05-23
    • 文件大小：27648
    • 提供者：jamekl

  1. 电路板焊接中的必要清洗

  2. PCB清洗是电子制造的一个十分重要的环节，多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38675969

  1. 浅析造成电路板焊接缺陷的三大因素

  2. 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38697063

  1. 电路板电镀中4种特殊的电镀方法

  2. 本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38663197

  1. 造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

  2. 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38647822

  1. PCB电路板焊接缺陷分析

  2. PCB电路板根据软硬进行分类分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38687928

  1. PCB电路板焊接缺陷分析

  2. PCB电路板根据软硬进行分类分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38610573

  1. 柔性电路板焊接方法操作及焊接过程中需注意的问题

  2. 近年来，(FPC)成为印刷电路板行业增长快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。 　　柔性电路板操作步骤 　　1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 　　2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38693720

  1. 造成电路板焊接缺陷的三大因素

  2. 造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 　　所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38716081

  1. 一文读懂双面电路板焊接方法

  2. 电路板焊接技巧　　焊电路板技巧1：　　选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。　　焊电路板技巧2：　　回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：308224
    • 提供者：weixin_38562329
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