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搜索资源列表

  1. 超声测距仪的电路板PCB

  2. 我们使用cx20106来实现信号的接收电路的，（但是焊接在类似面包板PCB，可能是焊接或是元件的问题（刚开始是良好的），处理后的输出数字信号不稳定） 51单片机来处理数据（完成了基本程序因为电路不稳定无法进一步调试），LCD四位段式显示即四位数字（也调试验证了）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-21
    • 文件大小：66560
    • 提供者：melxhme

  1. PCB印制电路板文章

  2. 29篇PCB设计经验注意事项文章 pcb 可测性设计.pdf PCBstandard.pdf pcb板的emc问题.pdf pcb布线面临的关键时刻.pdf PCB设计100问.pdf SMD 贴片元件焊接指南.pdf 印制线路板设计经验点滴.pdf 射频电路pcb设计.pdf 高速PCB的电源布线设计.pdf ……

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-02
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：chaojie2003

  1. 单片机数字温度计的设计与实现论文

  2. 本系统设计以MCS-51系列单片机为核心器件，画好电路板原理图并焊接关键元气件组成一个数字温度计单片机，采用数字式温度计传感器为检测器件，进行单点温度检测（或温度采集）。温度显示采用4位LED数码管显示，可以采集到﹣55℃~﹢125℃，可以显示温度的符号位等有关数码管显示等代码编写。具有超过上、下限温度时，进行声音（蜂鸣器）报警。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-02
    • 文件大小：133120
    • 提供者：zl524

  1. 51单片机数字温度计源程序与论文

  2. 本系统设计以MCS-51系列单片机为核心器件，画好电路板原理图并焊接关键元气件组成一个数字温度计单片机，采用数字式温度计传感器为检测器件，进行单点温度检测（或温度采集）。温度显示采用4位LED数码管显示，可以采集到﹣55℃~﹢125℃，可以显示温度的符号位等有关数码管显示等代码编写。具有超过上、下限温度时，进行声音（蜂鸣器）报警。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-16
    • 文件大小：133120
    • 提供者：zhuzhu008

  1. LVDT线性位移传感器数据检测技术

  2. 位移传感器又称为线性传感器，它分为电感式位移传感器，电容式位移传感器，光电式位移传感器，超声波式位移传感器，霍尔式位移传感器。 LVDT(Linear Varialbe Differential Transformer)是线性可变差动变压器缩写。工作原理简单地说是铁芯可动变压器。它由一个初级线圈，两个次级线圈，铁芯 ，线圈骨架，外壳等部件组成。当铁芯由中间向两边移动时，次级两个线圈输出电压之差与铁芯移动成线性关系。 该位移传感器是一种属于金属感应的线性器件，接通电源后，在开关的感应面将产生一个

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-15
    • 文件大小：446464
    • 提供者：a0147896523

  1. PCB电路板的手工焊接技术

  2. PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：fumaoyong

  1. 常用印制电路板标准汇总

  2. 电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？以下供参考： 　　1）IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 　　2）IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 　　3）IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38546622

  1. fpc连接器怎么焊接的

  2. FPC连接器FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.5mm pitch产品为主。0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38704835

  1. 8个技巧帮你搞定电路板还原到电路图

  2. 相信给位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电路的绘制就比较令人头痛了。本文将为大家介绍几点技巧来帮助大家快速完成电路图的绘制。 　　1、选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。 　　2、若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38744435

  1. PCB板产生焊接缺陷的原因

  2. pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　元坤“芯”怀天下 20年真“芯”诚意的服务，50万家客户的选择 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38681286

  1. 双面电路板的再焊接技巧

  2. 焊接原理及焊接工具　　焊接原理：　　目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。　　锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：284672
    • 提供者：weixin_38737213

  1. 盘点16种PCB焊接缺陷

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38550834

  1. 十六种常见PCB焊接缺陷，有哪些危害

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。    一、虚焊   1、外观特点    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。    2、危害   不能正常工作。    3、原因分析   1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。   2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。   二、焊料堆积    1、外观特点    焊点结构松散、白色、无光泽。     2、危害

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 电路板常见的十六种焊接缺陷分析

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足，可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量不好。 2)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38565221

  1. 元器件对在电路板上的布放有哪些要求

  2. 元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。 元器件对在电路板上的布放有哪些要求 元器件靠近印制电路板边缘不利于自动化装配、机械应力集中、周转过程中易损伤、金属化孔和焊盘易被拉伤。距工艺边、夹持边或印制电路板边缘5mm内不允许布放元器件。 靠近印制电路板边

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38674616

  1. 电路板常见的焊接缺陷原因分析

  2. 常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足，可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量不好。 2)焊接温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38721405

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38641366

  1. 这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。　　下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。　　一、虚焊　　1、外观特点　　焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。　　2、危害　　不能正常工作。　　3、原因分析　　1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。　　2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。　　二、焊料堆积　　1、外观特点　　焊点结构松散、白色、无光泽。　　2、危害　　机械强度不足，可能虚焊。　　3、原因分析　　1)焊料质量不好。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38590685

  1. 常用PCB印制电路板标准

  2. 1) IPC-ESD-2020 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61A 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3) IPC-AC-62A 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38710198

  1. 一种多功能电子焊接操作台的设计方案

  2. 摘要：本文提出了一种多功能电子焊接操作台，的设计方案，该方案以单片机作为主控芯片，通过反射式光电传感器检测操作人员是否在工作台前，结合单片机实现电烙铁和排风风扇电源的自动开启和关断功能。 　　通过符合人眼光谱特性曲线的环境光照传感器UI202检测环境照度，由单片机内部A/D转换将光照值转换成数字量，产生PWM信号控制LED灯驱动TPS61165实现自动调光功能。该设计方案的电子焊接操作台不但降低了由于电烙铁未及时关闭带来的安全问题和耗电问题，也使焊接的环境更加人性化。 　　0 引言 　　在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38685876
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