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  1. 手工焊接时的焊点形成过程与再流焊

  2. 根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38716563

  1. 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2. 　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：314368
    • 提供者：weixin_38721119

  1. 电路板狂人的镇宅之宝

  2. 第一次做电路板是读高中的时候，从每周20块钱的生活费里省下一半来买元器件和材料。那样纠结着做出了自己的第一块电路板。敷铜板，透明胶带，三氯化铁，松香，焊条，现在想来还带着那么一种让人难以释怀的亲热劲儿。原理一知半解的，照着书上的原理图在敷铜板上画出线，然后用透明胶带裁成细条粘到需要保留的部分，再放到三氯化铁溶液 里腐蚀。一晚上起来看好几次，翻翻搅搅，最后一次醒来发现漂亮的小板已经腐蚀好了。然后焊接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38605967

  1. 贴片电子元器件焊接技巧

  2. 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：367616
    • 提供者：weixin_38679276

  1. PCB技术中的印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38739919

  1. PCB技术中的电路板OSP表面处理工艺简介

  2. OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 　　电路板OSP 　　1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38635794

  1. PCB技术中的谈谈DIY电子电路板工具

  2. 我是一个退休公务员，也是一名从年轻时就迷恋电子制作的业余爱好者。而电子制作的核心是制作一块功能齐全，而又美观漂亮的电路板（即PCB板）。不管你是不是“发烧友”，哪怕制作一件简单的作品，都要经过设计——制板——蚀刻的过程。这里不仅要动脑，还要动手，不仅要有知识的储备，还要有切割、钻铣、焊接等实践技能，不仅要有电子电工基础，还会用到木工、模工技巧。因此，这是一个不断追求创新，完善能力，跨越自我的过程。而这种“过程”，正是众多爱好者乐此不倦的追求。 　　“工欲利其善，必先利其具”，这是我国这个有着几

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：477184
    • 提供者：weixin_38724535

  1. PCB技术中的陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2. 简介 　　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。 　　相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 　　本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。 　　CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。 图1. 垂直安装的垂直贴装封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：269312
    • 提供者：weixin_38637884

  1. 印制电路板的基础知识及步骤

  2. 电子产品与我们的生产生活息息相关，我们在进行印制电路板的设计与制作时，电路板的设计制作技巧，可使电路原理图的设计进一步规范化，质量检测对产品的性能、可靠性、安全性有更一步的保障。 　　1.印制电路板 　　1.1 印制电路板简介 　　印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 　　12设计印制电路板的大体步骤 　　在设计电路板时，首先应对电子制作中的所有元件的引脚尺寸、结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38684328

  1. PCB技术中的PCB电路板短路检查方法

  2. 对于PCB电路板短路检查方法，深圳捷多邦科技有限公司的工程师给出以下几点建议：　　1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。　　2. 在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。　　3. 发现有短路现象。拿一块板来割

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38534352

  1. PCB技术中的PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38586200

  1. 电源技术中的印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（二）

  2. 4 焊接过程模拟实验 　　内埋式电阻在对流传送炉内经受两次无铅回流焊冲击，并测定回流焊冲击后电阻值的稳定性。流程按照SAC305焊膏的时间-温度曲线操作。PCB表面最高温度达到250 ℃，液相线（217 ℃）以上时间为76 s（图7）。实验测试了4块T1薄膜电阻板（每块板测试了18块电阻）和6块T2厚膜电阻板（每块板测试了40个电阻）。 　　 　　回流焊冲击前后，使用Agilent 34401A四探针数字万用表测试电阻值。测试探针插入激光烧制的800 mm的孔中和电阻相连。内埋薄膜电阻阻值

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：374784
    • 提供者：weixin_38677046

  1. 模拟技术中的无源器件电阻和电容在电路板中的内置

  2. 无源器件内置是一个相对较新的概念。为什么要内置它们呢?原因是电路板表面空间的紧张。在典型的装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间!而且情况正变得更为糟糕。我们设计的电路板要支持更多的功能、更高的时钟速率和更低的电压，这就要求有更多的功率和更高的电流。噪声的预算也随着更低的电压而降低，同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。这一切都需要有更多的无源器件。这也就是为什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。 　　将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：325632
    • 提供者：weixin_38590541

  1. PCB技术中的贴片电子元器件焊接技巧

  2. 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。 　　一、使用贴片元件的好处 　　首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：331776
    • 提供者：weixin_38706197

  1. PCB技术中的电镀对印制PCB电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38600432

  1. PCB技术中的组装印制电路板的检测步骤

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 　　组装印制电路板的最终检测可能通过于动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38576045

  1. PCB技术中的关于电镀对印制电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38628429

  1. 基础电子中的电烙铁焊前处理及焊接步骤

  2. （1）焊前处理步骤 　　焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： 　　“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 　　“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 　　“测”：就是利用万用表检测所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38656374

  1. PCB技术中的PCB印制电路板的最佳焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38568031

  1. PCB技术中的组装印制电路板的检测

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 　　组装印制电路板的最终检测可能通过于动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38675969
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