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  1. 焊接集成电路的具体操作步骤及代换

  2. 一、集成电路的焊接　　1.焊接集成电路的准备工作　　集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。　　1）焊接工具。　　选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。　　2）焊接材料。　　焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。　　3）清理印制电路板。　　焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38589795

  1. 无源器件电阻和电容在电路板中的内置

  2. 无源器件内置是一个相对较新的概念。为什么要内置它们呢?原因是电路板表面空间的紧张。在典型的装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间!而且情况正变得更为糟糕。我们设计的电路板要支持更多的功能、更高的时钟速率和更低的电压，这就要求有更多的功率和更高的电流。噪声的预算也随着更低的电压而降低，同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。这一切都需要有更多的无源器件。这也就是为什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。 　　将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：468992
    • 提供者：weixin_38518885

  1. 手工焊接贴片元件的详细步骤

  2. 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的。一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：393216
    • 提供者：weixin_38660295

  1. 印制电路板导线连接

  2. 这是一种操作简单、价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如，收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低，可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障，缺点是维修不够方便。这种方式一般适用于对外引线较少的场合，如收录机、电视机、小型仪器等。采用导线焊接方式应该注意如下几点。 　　（1）线路板的对外焊点尽可能地引到整板的边缘，并按照统一尺寸排列，以利于焊接与维修，如图1所示。   　　          

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38565221

  1. 组装印制电路板的检测

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到，仍然需要进行组装印制电路板的终检测，这或许是重要的，因为它是产品和整个过程评估的终单元。 　　组装印制电路板的终检测可能通过于动的方法或由自动化系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38654415

  1. PCB印制电路板的焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38630697

  1. 组装印制电路板的检测步骤

  2. 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保终组装和焊接板的可靠性。 　　然而，即使这些努力将缺陷减到，仍然需要进行组装印制电路板的终检测，这或许是重要的，因为它是产品和整个过程评估的终单元。 　　组装印制电路板的终检测可能通过于动的方法或由自动化系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38598213

  1. 关于电镀对印制电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38684976

  1. 电镀对印制PCB电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38656400

  1. 贴片电子元器件焊接技巧

  2. 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的。 　　一、使用贴片元件的好处 　　首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。方面：体积小，重量轻，容易保存和邮

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：415744
    • 提供者：weixin_38645379

  1. 表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38646914

  1. 基于OSP在印刷电路板的应用

  2. 摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OSP的应用更显示出其在电路板表面处理的优越性。 　　在社会高速发展的今天，环境保护要求电路板行业减少污染，而按照传统的工艺，如：喷锡(又名：热风整平)。在2005年之前，是有铅时代，当时常用6337的铅锡进行加工电路板，大家知道，铅是一种有害的物质，对水质和气体都有不同程度的影响。从2006年开始，各终端客户及政府的要求下，改变为无

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：228352
    • 提供者：weixin_38628990

  1. 在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38688855

  1. PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38582793

  1. PCB电路板短路检查方法

  2. 对于PCB电路板短路检查方法，深圳捷多邦科技有限公司的工程师给出以下几点建议：　　1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。　　2. 在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的近，容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。　　3. 发现有短路现象。拿一块板来割线（

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    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38617436

  1. 谈谈DIY电子电路板工具

  2. 我是一个退休公务员，也是一名从年轻时就迷恋电子制作的业余爱好者。而电子制作的是制作一块功能齐全，而又美观漂亮的电路板（即PCB板）。不管你是不是“发烧友”，哪怕制作一件简单的作品，都要经过设计——制板——蚀刻的过程。这里不仅要动脑，还要动手，不仅要有知识的储备，还要有切割、钻铣、焊接等实践技能，不仅要有电子电工基础，还会用到木工、模工技巧。因此，这是一个不断追求创新，完善能力，跨越自我的过程。而这种“过程”，正是众多爱好者乐此不倦的追求。 　　“工欲利其善，必先利其具”，这是我国这个有着几千年

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    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：617472
    • 提供者：weixin_38671628

  1. 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2. 简介 　　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的机械连接方式。 　　相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 　　本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。 　　CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。 图1. 垂直安装的垂直贴装封装 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：315392
    • 提供者：weixin_38744694

  1. 印制电路板的焊接方法

  2. 1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。 　　2 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金

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    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38730821

  1. 电路板OSP表面处理工艺简介

  2. OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 　　电路板OSP 　　1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38706007

  1. 搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧

  2. 相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电路的绘制就比较令人头痛了。本文将为大家介绍几点技巧来帮助大家快速完成电路图的绘制。 　　1、选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。 　　2、若印制板上标有元件序号(如VD870、R330、C466等)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38607088
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